市場傳出， 高通已經和大唐、建廣等達成協議， 預定7月至8月間將對外宣佈於大陸新設手機晶片公司；大唐和建廣的持股比例將會過半， 具備主導權， 高通則扮演最主要的技術支援角色。
手機晶片供應鏈指出， 過去高通目標市場以高、中端為主， 低端領域並非強項， 也較不重視， 較難與聯發科、展訊等對手競爭；這次高通選擇和大唐聯手， 除了補足低端的缺口外， 更重要的是更強化與大陸市場的合作。
手機晶片供應鏈表示， 據目前已知的進度來看， 高通已與大唐簽訂銷售協議， 在7月至8月間成立新的合資公司後， 未來產品線將以手機晶片銷售價格10美元以下的市場為主， 偏低端領域。
就手機晶片生態來看， 10美元以下價格帶的供應商以聯發科和展訊為主。 法人認為， 一旦高通和大唐的合資公司順利上路， 首要競爭物件將是聯發科和展訊， 其中又以聯發科首當其衝。
大陸積極發展半導體產業， 掌握手機大腦的主晶片也是重點產品之一， 但手機晶片發展不易， 過去主要以華為旗下的海思、紫光集團的展訊、以及小米和聯芯攜手打造的松果三家為主。
不過， 海思以華為自用為主， 松果也處於初試階段， 對外搶市者以展訊為主。
法人認為， 一旦高通和大唐的合資公司上路， 在全球手機晶片龍頭高通的技術增援下， 有機會切入大陸手機晶片領域。 （聯合新聞網）