傳高通與大唐電信聯手 在中國建智慧手機晶片工廠
臺灣地區《電子時報》(Digitimes)今日報導稱， 高通將與大唐電信， 以及半導體基金北京建廣資產聯手， 在中國內地建立一家智慧手機晶片合資工廠。 報導稱， 該合資工廠預計將於今年第三季度正式成立， 大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%， 而高通主要扮演技術供應商的角色。
該合資公司主要生產低於10美元的入門級智慧手機晶片， 因此不會與高通自家晶片業務產生競爭， 因為高通的業務主要專注于高端智慧手機晶片。
但毫無疑問， 該合資工廠將對臺灣地區的聯發科和內地的展訊通信帶來衝擊。
聯發科稍早些時候曾預計， 公司第二季度營收將達到561億美元至606億美元， 環比增長約8%。
報導還稱， 在與高通合作之前， 大唐電信和北京建廣資產也曾接觸過聯發科。 但受臺灣地區相關政策的影響， 最終未能達成合作， 如今反而多了一家新競爭對手。
德銀：別等了 今年根本沒有iPhone 8
德銀日前發佈報告稱， 由於零部件短缺和技術挑戰等原因， 蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)今年可能無法推出備受期待的新一代智慧手機iPhone 8。 據媒體報導， 作為“iPhone十周年”獻禮產品， 蘋果對iPhone 8進行了全新設計， 包括取消物理Home鍵， 配備雙攝像頭等。
至於延遲多久， 目前尚不得而知。 但德銀分析師日前卻發佈報告稱， iPhone8很可能推遲到2018年上市。 對於翹首期盼的“蘋果迷”而言， 這無疑是一個令人失望的消息。
德銀在報告中稱：“有報導顯示， iPhone 8將不會在2017年推出。 我們之前也曾在報告中援引供應鏈的消息稱， 核心零部件短缺和技術挑戰可能導致iPhone 8無法在今年秋季按計劃上市。 我們認為， 這份報導進一步表明， iPhone 8的上市日期存在不確定性。 ”
德銀的這份報告基於ValueWalk.com網站上周的一篇報導。 ValueWalk上週四曾援引蘋果供應鏈廠商的消息稱， 蘋果今年無法推出iPhone 8。
ValueWalk援引富士康內部人士的消息稱， 蘋果今年只會提供iPhone 7s和iPhone 7s Plus訂單， 而沒有iPhone 8訂單。 iPhone 7s和iPhone 7s Plus的包裝材料將於6月底確定， 意味著9月份會按期推出這兩款升級產品。
之前， 業界普遍認為蘋果今秋將發佈三款iPhone， 其中兩款為當前的iPhone 7和iPhone 7 Plus的升級產品， 即iPhone 7s和iPhone 7s Plus， 這兩款產品所採用的螢幕技術和尺寸與當前iPhone一致。
而另一款是經過重新設計的“iPhone十周年”獻禮產品，
臺灣《 經濟日報》( Economic Daily News)之前也曾報導稱， 由於一些“技術問題”， iPhone 8很可能推遲到10月， 甚至是11月上市。 如今看來， iPhone 8所遭遇的技術挑戰的確不小。
AMD公佈2017第一季度財報 營收同比增長18%
AMD（NASDAQ：AMD）今天宣佈2017年第一季度營業額為9.84億美元， 經營虧損2900萬美元， 淨虧損7300萬美元， 每股虧損0.08美元。 非GAAP經營虧損600萬美元， 淨虧損3800萬美元， 每股虧損0.04美元。
湖南耐普恩科技有限公司超級電容器獲TUV南德認證證書
近日， 湖南耐普恩科技有限公司（以下簡稱“耐普恩 ”）的產品超級電容器 NPNS2P7V3000F 獲得TUV南德意志集團（以下簡稱“TUV SUD”）認證並頒發證書。
ADI公司的28納米數模轉換器AD9172為下一波寬頻軟體定義系統樹立新的性能基準
Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出了一款28納米數模轉換器， 屬於新的高速數模轉換器（D/A轉換器）系列。 AD9172可滿足千兆赫茲頻寬應用的需求， 並且可實現更高的頻譜效率以滿足4G/5G多頻段無線通訊基站和2 GHz E-band微波點對點回傳平臺的需求。
Allegro MicroSystems, LLC推出配備有升降壓預穩壓器的全新多輸出汽車PMIC
Allegro MicroSystems, LLC推出一款全新電源管理IC（PMIC）A4408， 該IC採用降壓或升-降壓預穩壓器能夠把汽車電池電壓高效地轉化為精確調節的中間電壓，並具備控制、診斷和保護功能。
電裝和東芝將在基於物聯網的製造業、先進駕駛員輔助及自動駕駛等領域展開合作
株式會社電裝和東芝公司今日宣佈兩家公司已經開始商談，以期加強在基於物聯網(IoT)的製造業、先進駕駛員輔助及自動駕駛等領域的合作。這些合作旨在將電裝多年來在汽車市場開展業務運營所積累的高水準技術和製造能力與東芝的圖像識別、物聯網、人工智慧(AI)及軟體發展技術相結合，旨在提高競爭力，成功實現汽車行業正在發生的範式轉變。
萊迪思半導體推出全新的嵌入式視覺開發套件，適用於移動相關的邊緣應用
萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智慧互連解決方案市場的領先供應商，今日宣佈推出全新的嵌入式視覺開發套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗影像處理架構的移動相關系統設計優化的開發套件。
戴爾推出輕巧、省電的入門級瘦客戶機 – Wyse 3040
戴爾推出輕巧、省電的入門級精簡型用戶端i，為任務型及基礎型使用者提供優異的性能和可管理性。戴爾商用用戶端軟體與解決方案資深副總裁Steve Lalla專程來華，宣佈Wyse 3040瘦客戶機正式在中國發佈，這款產品相容Citrix、Microsoft和VMware虛擬工作區環境，是一種高度安全、又易於部署和管理、具有經濟效益的終端解決方案。它是基於英特爾x86架構的入門級四核瘦客戶機 ，提供穩健的連接選項和Wyse ThinOS或ThinLinux作業系統選擇。
IDC：全球智慧手機出貨量增長強勁，2017年第一季度增長4.3％
《IDC全球季度手機跟蹤報告》初步結果顯示，2017年第一季度，智慧手機全球出貨量達到近3.5億部。儘管看似市場增速放緩，但消費者仍然表現出對智慧手機的旺盛需求，原始設備製造商（OEM）旗艦產品的宣傳造勢也一如既往的強勁。全球智慧手機出貨量在一季度增長4.3％，略高於IDC之前預期的3.6％。
該IC採用降壓或升-降壓預穩壓器能夠把汽車電池電壓高效地轉化為精確調節的中間電壓，並具備控制、診斷和保護功能。電裝和東芝將在基於物聯網的製造業、先進駕駛員輔助及自動駕駛等領域展開合作
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