台積電獨家取得iPhone7處理器A10生產， 並將德國英飛淩（Infineon）提案的FOWLP全面改良， 確立了名為in FO（Integrated Fan-Out WLP）整合扇出型晶圓級封裝的技術。
FOWLP在Apple的帶領下， 奠定它規模經濟的基礎，
從低成本化的觀點出發， FOWLP最顯著的優勢， 就是可以省去載板， 包含載板材料， 總約可節省近30%的封裝成本， 且封裝厚度也更加輕薄， 有助於提升晶片商產品競爭力。
三建產業資訊日本技術顧問越部茂認為， FOWLP仍然殘留著相當大的2項技術課題。
第一個， 就是封裝材料的品質不均一。 現液狀材料導致組成分離仍為必定問題。
另一個， 就是表面再配線的熱應力問題。 多層再配線會因為熱歪產生剝離或歪斜等發生不良的風險。 為了找出對策， 封止材料或再配線材料的改良－活用過去的知識， 回遡根本的檢討， 為當下最必要的對應。
預計在5/18臺灣台中科學園區的FO-WLP演講會上， 越部茂將詳細解說FO-PKG業界尖端技術情報， 以及FO-WLP扇出型晶圓級封裝技術未來因應對策， 越部茂過去在半導體產業的素部材開發， 擁有30年以上於最前線做技術指導的經驗， 這幾年做為協力公司的支持者， 活躍于第一線。 （TechNews科技新報）