驅動中國2017年3月17日消息 近日， 高通公司宣佈它們決定改變提供硬體的方式， 將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”， 這應該能夠更好地區分高通全部產品線。 高通將驍龍處理器由一個“狹義”的晶片， 再次定位於一個平臺。
高通表示， 驍龍處理器近幾年主要用於智慧手機產品， 從而被外界誤解為一顆簡單的晶片， 高通驍龍處理器不僅僅是一個CPU， 還是一個平臺。 驍龍處理器是多技術的集成， 包括硬體， 軟體和服務， 這些都不是簡單的“處理器”這個詞可以替代。 其實， 驍龍處理器本質上就是一個平臺， 借助這個平臺， 智慧型電話可以處理、連接和遞送資料到終端使用者。
高通在上博客表示， 這本質上是一個推廣， 擴大公眾對高通技術在當今世界大多數智慧手機上應用的認知。 高通驍龍移動平臺包括：片上系統（SoC）， 內建CPU， GPU， DSP和數據機、RF前端、高通快速充電、高通Aqstic音訊DAC、Wi-Fi 802.11ac和11ad、觸摸控制器和指紋技術。
另外， 高通宣佈， 將手機SoC產品分為另個品牌， 高通移動將用於所有200級“移動平臺”， 而所有高端將繼續使用驍龍品牌。
高通目前是國內手機廠商最大的智慧手機移動晶片供應商， 3G/4G基帶晶片更是牽制著智慧手機行業的命脈。