一、專業名詞介紹
在介紹組裝流程前， 先介紹下兩個專業名詞：
1.CSP：Chip Size Package
晶片尺寸封裝， 簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。 CSP是一種封裝外殼尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封裝;
CSP有兩種基本類型：一種是封裝在固定的標準壓點軌跡內的， 另一種則是封裝外殼尺寸隨芯尺寸變化的。 常見的CSP分類方式是根據封裝外殼本身的結構來分的， 它分為柔性CSP， 剛性CSP， 引線框架CSP和圓片級封裝(WLP)。 柔性CSP封裝和圓片級封裝的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；剛性CSP和引線框架CSP封裝則受標準壓點位置和大小制約。
CSP Chip Scale Package封裝的優點在於封裝段由前段制程完成，
2.COB:Chip On Board
用COB技術封裝的裸晶片是晶片主體和I/O端子在晶體上方， 在焊接時將此裸晶片用導電/導熱膠粘接在PCB上， 凝固後， 用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下， 分別連接在晶片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上， 測試合格後， 再封上樹脂膠。
與其它封裝技術相比， COB技術有以下優點：價格低廉；節約空間；工藝成熟。 COB技術也存在不足， 即需要另配焊接機及封裝機,設備成本較高、良品率變動大、制程時間長,有時速度跟不上；PCB貼片對環境要求更為嚴格；無法維修等。
二、生產流程簡述（通用）
三、組裝主要不良現象和原因
1.黑屏：
sensor焊接不良， 綁定不良，
2.花屏：
sensor裂痕， 貼片不良， FPC偏薄接觸不良；
3.模糊：
調焦不到位， 鏡頭污染/損傷， 鏡頭受壓焦距改變；
4.無法調焦
馬達焊接不良， 焊點短路， 驅動IC損壞， 鏡頭被卡住， 結構干涉；
5.偏紅， 片藍：
批次晶片差異不良， 軟體調試可以解決。