根據國外媒體 TheStreet 報導， 在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基帶晶片市場的大廠高通（Qualcomm）， 過去所採用的 IP 授權手段， 以限制其他競爭對手介入市場的手法， 目前已開始遭到包括蘋果（Apple）等廠商的反彈後， 這也使得競爭對手包括英特爾與三星， 陸續推出新的晶片。 這對近來面臨訴訟困境的高通而言， 又可能要造成更大的衝擊。
XMM 7560 是第一個可支援 3G EV-DO 網路的英特爾基帶晶片。 目前， 包括 Verizon、Sprint、中國電信等多家電信廠商都仍在使用 3G EV-DO 網路。
由此看來， XMM7560 很有機會協助英特爾， 從高通手中搶下更多蘋果 iPhone 智慧型手機市場。
有市場分析機構預測， 如果蘋果降低對高通晶片的依賴，
根據市場消息， 包括 Snapdragon 835 與 Exynos 8895 都預計將使用于三星 Galaxy S8 旗艦型智慧手機上。
因此， 高通在 Snapdragon 835 的代工上之所以選擇三星， 而非以往由台積電來代為生產， 就可能是因為與三星協商後， 希望能搭上三星的 Galaxy S8 旗艦型智慧手機的結果。
然而， 三星在 Exynos 8895 的 4G 資料技術進步， 也對高通造成了不小的威脅。 這使得三星最終可能會減少高通晶片的使用， 或以此作為議價的籌碼。
只是， Snapdragon X20 最快要等到 2018 年上半年才會開始出貨。 因此， 將沒有機會使用在 2017 年推出的蘋果或三星旗艦手機上。
事實上， 高通基帶晶片部門在 2016年 第四季的出貨量， 已較前 1 年少了 10%， 並可能在 2017 年第一季再下跌 2% 至 13% 的比率。
加上蘋果與英特爾的結盟、智慧型手機市場成長減緩， 以及聯發科、展訊等亞洲晶片廠商的競爭， 都對高通資料晶片部門造成不小壓力。
因此， 除了功耗、尺寸上較 Snapdragon 820 進步外， 新款 Snapdragon 835 也瞄準了無人機、VR / AR 頭盔、筆記型電腦等應用， 因此， Snapdragon 835 被看好能帶動高通整體在 2017 年的發展。
此外， 高通還投入 470 億美元買下恩智浦半導體（NXP）， 介入車用電子市場的領域， 此舉或許能減少高通對行動晶片業務的依賴。
而英特爾打算縮減行動部門的研發預算， 也給了高通稍有喘息的空間。 如此， 未來高通能否接其他領域的發展， 繼續保持於基帶晶片市場的地位，