外媒稱， 近日斯坦福大學研究組研發出了一款可以彎曲的有機半導體積體電路設備， 且該設備在加入弱酸， 如醋酸等後可以實現降解。
目前， 這項研究結果已經在《美國國家科學院院刊》上發表， 由斯坦福大學和惠普公司、加州大學聖塔芭芭拉分校（University of California Santa Barbara）的研究人員共同完成。
據瞭解， 該半導體採用了厚度為800納米的基材製作為互補聚合物電晶體（pseudo-complementary polymer transistor）及邏輯電路， 可在4V電壓下實現完全崩解（disintegrable）。
此外， 該研發團隊還研發了一種可生物降解的纖維質基材， 可直接安裝到電子元件上。 而考慮到當下此類設備的電氣接觸點普遍採用的黃金對人體有毒害， 該研發團隊特地選用了鐵質元件， 極大的保障了使用者的人身安全和身體健康。
針對此項研究成果， 聯合國環境總署發表觀點稱， 此項研究很有效的減少了電子垃圾的產生。 隨著智慧手機的進一步升級和普及，