台積電一年一度的技術論壇定下週四（25）日在臺灣地區新竹登場， 在美商應用材料公司材料技術獲致重大突破下， 預估台積電5nm制程量產藍圖將更加確定， 預料論壇中將揭示5nm量產時程， 也將成為全球第一個對外宣佈提供5nm代工服務的晶圓廠。
台積電供應鍵透露， 今年台積電技術論壇將由共同執行長暨總經理魏哲家擔綱主持， 除揭示台積電引以為傲的7nm即將於今年底進行投片量產外， 也將確立5納米制程試產和量產時程；同時也會針對市場矚目的3nm設廠地點， 提出進一步的說明。
應用材料昨（17）日宣佈成功運用鈷金屬材料取代銅，
美商應用材料研發人員昨專程到臺灣宣佈這項重要材料創新技術， 也意味應用材料在半導體先進制程設備和材料運用， 持續扮演領先地位， 並透露包括台積電等晶圓製造廠將先進制程推進至7納米以下的商業化腳步， 更向前邁進一大步。
應用材料表示， 目前各大晶圓制程廠已導入在7納米制程採用這項新的材料革新， 如果成效良好， 不排除可能在7納米就可以看到導入鈷金屬取代銅制程技術變革。
應用材料表示， 當半導體金屬沉積制程進入7納米以下的技術節點時， 連接晶片中數10億個電晶體的導線電路漸漸成為技術瓶頸。
一方面要擴增晶片上電晶體的數量， 一方面追求系統整合晶片封裝， 縮小導線進而增加電晶體密度是必然的趨勢。
但應用材料強調， 當導線的截面積減少， 導電區域的體積也減少， 這會造成電阻增加， 阻礙最佳效能的實現。
這種阻容遲滯有賴以創新突破技術瓶頸， 包括在阻障層、內襯層微縮制程， 以及運用新的材料， 以利在更狹小的空間中改善導電特性。
應用材料強調， 為了解決導線的電阻問題， 用新的鈷取代傳統的銅， 並運用多年累積的沉積制程技術，
應用材料材指出， 以鈷取代傳統銅進行沉積制程的關鍵材料， 已獲致傳導性更快且功耗更低等優越性能， 同時大幅節省晶片體積， 晶片效能更快、體積更大。