固態硬碟（SSD）近年來不只在筆電的滲透率不斷提高， 在資料中心等各種多元應用也陸續開花結果， 推升SSD需求水漲船高， 封測大廠力成也看好今年SSD的出貨力道， 在今年股東年報當中揭露， 預估固態硬碟以及薄型固態硬碟系統整合封裝的銷售量將達到4100萬個， 較去年估僅700萬個相比暴增近5倍。
力成在今年股東會年報中揭露今年的銷售目標， 封裝、測試銷售量分別為27億顆、21億顆、凸塊(Bumping)65萬片、晶圓測試12萬片、SSD加上薄型SSD系統整合封裝4100萬個， 若與去年的目標相比， 封裝與測試分別成長8%、5%， 凸塊則是翻倍激增， 而SSD的部分則較去年大增近5倍之多，
力成股東會年報中指出， 今年半導體產業成長力道將來自于智慧手機、固態硬碟(SSD)、車用電子、超輕薄筆電、產業應用、可穿戴設備以及物聯網等相關應用。
記憶體產業的部分， 全球NAND Flash市場以智慧手機應用為主， 其次分別為 SSD、存儲應用、平板以及消費性應用。
不過， 力成也指出， 市場雖出現物聯網相關應用和可穿戴設備等終端產品需求， 但目前看來相關產品仍無法激勵消費者需求， 所以市場仍需等待殺手級應用產品的開發；另外中國內需市場需求減緩；而被視為下一個成長引擎的印度和東協等國家， 雖然人口眾多， 人均所得有所成長但仍偏低， 加上相關通訊硬體建設不足，
力成表示， 今年將會持續提升標準型DRAM、Mobile DRAM、NAND Flash、 Logic 等產品的出貨量， 其中大陸西安廠將持續擴產， 同時也會佈局邏輯IC業務拓展， 已在竹科地區擴建新廠， 加速覆晶封裝、SSD、晶圓級封裝、晶圓級測試(CP)以及Panel Level Fan-Out 的開發成長。