根據國外科技媒體 《ExtremeTech》 的報導， 日前積極宣佈準備拆分晶圓製造事業， 並期望能在市場上一舉超越台積電的韓國三星， 24 日舉辦了記者說明會，
報導中指出， 根據三星的計畫， 在未來三年內， 也就是 2017 年至 2020 年之間， 三星半導體的制程技術將一步步的向前推進。 計畫在 2017 年底之前試產 8 納米制程技術， 2018 年量產 7 納米制程技術， 2019 年則陸續研發 6 納米以及 5 納米制程， 時程再推進到 2020 年之際， 三星希望直接將制程技術推進至 4 納米的程度。
三星市場高級總監 Kelvin Low 表示， 三星對於未來的發展路線充滿希望和野心。 因為， 三星不單單只是規劃這些新的制程技術， 而是在這些時間點上， 三星真的能夠實現預定的計畫如。
目前， 三星還指出， 自己晶圓廠所使用的光刻機已經可以達到每天 1,000 片晶圓的產量。 而未來， 三星還希望能將產量提升 50%， 來到 1,500 片的數量。 同時， 三星還宣佈， 將會在 2018 年引進艾司摩爾（ASML）最先進的 EUV 光刻機加入到晶圓的生產過程中， 以提高產能及良率。
相對于三星在制程上的規劃， 晶圓製造龍頭台積電也逐步推進自己的制程發展。 在 2017 年 10 納米制程正式量產之後， 2018 年將開始 7 納米制程的生產， 之後更先進的5納米制程則會在 2020 年量產。 而台積電共同CEO暨總經理劉德音之前也透露， 目前台積電已經組成數百人的研發團隊，
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