[IT168試客]
國產半導體設備與材料正積極打破國外壟斷局面， 邁入先進工藝制程領域， 尤其自主晶片的研發， 已經是國家戰略的高度， 近日， 積體電路專項技術總 師葉甜春對外表示， “國產14nm工藝已經攻克難關， 將在明年投入量產。 ”
葉甜春表示， 經過9年艱苦公關， 2萬科研工作者的努力， 終於研製成功14nm 刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產品， 性 能達到國際先進水準， 並且通過了大生產線的嚴格考核， 開始批量應用並出 口到海外， 實現了從無到有的突破， 填補了產業鏈空白。 此外， 葉甜春還給 出了接下來國產晶片的發展規劃， “十三五”將重點支持7-5nm工藝和三維 記憶體等國際先進技術的研發。
中芯國際另外一家重要裝備合作夥伴還包括刻蝕機的製造商深圳中微半導體 （AMEC）。 近日傳出， 中微將在2017年底敲定5nm刻蝕機， 為此中微已經研 發了5年之久。
目前國內僅中芯國際啟動7nm工藝制程研發， 約落後國外巨頭如英特爾、三 星、台積電等一線大廠2-3個世代， 其中最先進的工藝制程的裝備多數由國 外廠家把持， 但國產裝備則積極尋求突破口。
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