閑的慌， 最近拆解了一堆POS然後裡面的晶片也沒有什麼價值， 也沒法用到啥地方， 所以就決定整點新花樣， 來個晶片級的拆解， 以前閑的沒事的時候摸過拆解工藝， 所以這次也就簡單了， 晶片外的樹脂封裝經過固化後很難通過無損方法去除， 某寶上很多賣溶解劑的， 但是吧！急性， 不想去買那些玩意了， 還是老工藝， 強酸碳化， 使用濃硫酸加熱後“溶解”掉封裝， 以前吧也沒有通過顯微鏡觀察過晶片裡面到底是嘛樣， 傳說中晶片裡面金絲比較多， 所以咱們也就來一探究竟吧。
本次的操作對像， 就它了，
一般來說銅在濃硫酸下也會腐蝕但是腐蝕並不是太快， 所以假設晶片封裝會先化吧， 希望晶片在板上面， 封裝先溶解掉， 這樣就會比較方便觀察。
本次板上面先看看板上面主要有一片ARM晶片， 一片flash， 一片CPLD（原來看到邊上配了個flash直接以為是FPGA， 經隊長指正查絲印確定， 是一片CPLD）， 然後背面還有一片RAM晶片， 不糾結， 工具就幾樣， 很簡單，
濃硫酸（非專業人士， 請不要模仿， 濃硫酸操作要非常注意， 另外濃硫酸使用完需要專業危化公司回收處理， 沒有條件的請不要試， 環保很重要）
超聲波清洗機， 溶解完成後樹脂會成粉塊， 有的粘連會難以清除， 所以使用超聲波清洗振動會很快清除掉使晶片內容不受損， 更加完整，
接下來就是顯示微鏡了，
來一個大致溶解過程吧， 把板子放到燒杯裡面， 加入濃硫酸就會開始反應， 一下子板子就變色了
綠油扛不住了，這個就尷尬了，綠油溶解掉肯定焊盤就保不住了，這樣就不好觀察了，晶片肯定會脫落。沒辦法，開工就不能收手了
加熱，這個要注意不能連續加熱，加熱一會兒就馮掉，多來幾次，反應稍強烈的時候就要關火，否則後果……還有不能太急，濃硫酸比較危險，大量起煙，不停的冒泡，液體也全黑了
半小時左右就反應完成了，完後後用大的不銹鋼鑷子或是玻璃棒取出板子，反應的時候有點差了PCB板子都變成絲絲的了。還晶片也全都脫下來掛在絲上面。直接把板子取出放入到大量的冷水中（廢濃酸冷卻後按危化廢液轉入到回收桶中，交專業回收公司處理），使用水沖洗一會兒，洗除硫酸，然後轉入到另一個杯子，加入純水，
使用超聲波清洗幾分鐘，然後沖洗下，晶片基本上就乾乾淨淨的出來了。
PCB腐蝕嚴重，多層板中斷都腐蝕到了，基本不剩啥了，找不到親人了……，所以後面的分析都是基本晶片的體型與封裝樣式猜的，如有疑問，歡迎交流。
好吧！接下來看一下晶片目視下長什麼樣吧！CPLD錯寫成FPGA了，見諒。晶片內部的佈局顯然比一般PCB布板的時候要規整的多，都是方方正正的格式，相似的區塊也說明這塊功能肯定是相似的
像flash,RAM都是一種顏色，幾個大區塊，表明，每個格式的功能是一樣或是基本相似，這樣目視的反光就差不多，看上去也知道那就是一塊相同的功能區域。
接下來看一下ARM晶片，這片晶片是ATMEL的AT9系的老ARM晶片可以明顯看到有多個區域的劃分，每塊的反光都不同，還有一塊區域比較混，等會兒顯微鏡視圖下咱們就解析一下，猜下都是啥功能區域吧，純猜，咱不是搞晶片設計的，只能猜。
再看CPLD晶片，有點像對稱的，好吧，圖不清晰，沒話說，上顯微鏡再說。
開始上鏡吧，首先上場是ARM，大致這個看，區域劃分如圖，各位看客如何說，再來幾個細節圖，
flash區域，
RAM區域及引腳的金線，應該是黃金的，這顏色真黃
整體來個視頻，說實話不好拍，因為手會抖，而且，晶片不好固定，不是平放的，要調焦距，要拍照，還得移動，有點尷尬，手不夠用，大家就將就看吧！如果需要更好的效果，或是看特定區域，回貼我再專門拍照後提供。
接下來是flash晶片，仿佛工藝有差別，顯然的工程制好像小一些，100倍下看不到中間有啥。看不清就不說吧！
再看RAM吧，也是規規整整的兩大塊。引腳金線相比Flash在同樣的倍數下可以看得清一點細節，一條一條的，應該就是各種存資料的點吧。
最後就是CPLD了，顯然的CPLD的封裝做工比其它晶片的都好，為啥呢，因為所有的引腳，金絲線都在，沒有一個掉線的，也可能是制程比較大，用的線粗吧，反正還都是連著的，別的都散了，另外可以看得更多的細節，各種門電路加上flash，反正你也猜不出，門在哪裡，看看就好。
40倍
100倍
好吧,拆完了，不說了！各位看官，來說說見解吧，另提供高清無碼圖，需要的頂貼，一定拍清了給你看，還有就是想拆什麼晶片看看的，可以提供建議，這是第一次用顯微鏡觀察，比較急，細節不多，另外缺強光源，所以倍率也低，如果有愛好者，捐助強光源，一定上400與1000倍試試，滿足你的欲望。
綠油扛不住了，這個就尷尬了，綠油溶解掉肯定焊盤就保不住了，這樣就不好觀察了，晶片肯定會脫落。沒辦法，開工就不能收手了
加熱，這個要注意不能連續加熱，加熱一會兒就馮掉，多來幾次，反應稍強烈的時候就要關火，否則後果……還有不能太急，濃硫酸比較危險，大量起煙，不停的冒泡，液體也全黑了
半小時左右就反應完成了，完後後用大的不銹鋼鑷子或是玻璃棒取出板子，反應的時候有點差了PCB板子都變成絲絲的了。還晶片也全都脫下來掛在絲上面。直接把板子取出放入到大量的冷水中（廢濃酸冷卻後按危化廢液轉入到回收桶中，交專業回收公司處理），使用水沖洗一會兒，洗除硫酸，然後轉入到另一個杯子，加入純水，
使用超聲波清洗幾分鐘，然後沖洗下，晶片基本上就乾乾淨淨的出來了。
PCB腐蝕嚴重，多層板中斷都腐蝕到了，基本不剩啥了，找不到親人了……，所以後面的分析都是基本晶片的體型與封裝樣式猜的，如有疑問，歡迎交流。
好吧！接下來看一下晶片目視下長什麼樣吧！CPLD錯寫成FPGA了，見諒。晶片內部的佈局顯然比一般PCB布板的時候要規整的多，都是方方正正的格式，相似的區塊也說明這塊功能肯定是相似的
像flash,RAM都是一種顏色，幾個大區塊，表明，每個格式的功能是一樣或是基本相似，這樣目視的反光就差不多，看上去也知道那就是一塊相同的功能區域。
接下來看一下ARM晶片，這片晶片是ATMEL的AT9系的老ARM晶片可以明顯看到有多個區域的劃分，每塊的反光都不同，還有一塊區域比較混，等會兒顯微鏡視圖下咱們就解析一下，猜下都是啥功能區域吧，純猜，咱不是搞晶片設計的，只能猜。
再看CPLD晶片，有點像對稱的，好吧，圖不清晰，沒話說，上顯微鏡再說。
開始上鏡吧，首先上場是ARM，大致這個看，區域劃分如圖，各位看客如何說，再來幾個細節圖，
flash區域，
RAM區域及引腳的金線，應該是黃金的，這顏色真黃
整體來個視頻，說實話不好拍，因為手會抖，而且，晶片不好固定，不是平放的，要調焦距，要拍照，還得移動，有點尷尬，手不夠用，大家就將就看吧！如果需要更好的效果，或是看特定區域，回貼我再專門拍照後提供。
接下來是flash晶片，仿佛工藝有差別，顯然的工程制好像小一些，100倍下看不到中間有啥。看不清就不說吧！
再看RAM吧，也是規規整整的兩大塊。引腳金線相比Flash在同樣的倍數下可以看得清一點細節，一條一條的，應該就是各種存資料的點吧。
最後就是CPLD了，顯然的CPLD的封裝做工比其它晶片的都好，為啥呢，因為所有的引腳，金絲線都在，沒有一個掉線的，也可能是制程比較大，用的線粗吧，反正還都是連著的，別的都散了，另外可以看得更多的細節，各種門電路加上flash，反正你也猜不出，門在哪裡，看看就好。
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好吧,拆完了，不說了！各位看官，來說說見解吧，另提供高清無碼圖，需要的頂貼，一定拍清了給你看，還有就是想拆什麼晶片看看的，可以提供建議，這是第一次用顯微鏡觀察，比較急，細節不多，另外缺強光源，所以倍率也低，如果有愛好者，捐助強光源，一定上400與1000倍試試，滿足你的欲望。