導讀
FPC是手機及其他通訊產品中常見的一個物料， 而且也成為了PCB發展的一個趨勢；然而， 對於結構工程師而言， 真正瞭解FPC的並不多， 本本就簡單介紹下FPC的一些基本知識；
一、FPC 產品簡介——概念
FPC是英文Flexible Printed Circuit的簡稱。 是一種銅質線路印製在PI聚醯亞胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上， 具有可自由彎曲和可撓性， 纖薄輕巧、精密度高， 可以有多層線路， 並於板上貼晶片或SMT 晶片。 臺灣稱其為“軟性印刷電路板”， 簡稱為“軟板”， 其它名稱如“可撓性線路板”， “軟膜”， “柔板”等；
二、FPC優勢
1.體積小， 重量輕
2.配線密度高， 組合簡單
3.可折疊， 做3D立體安裝
4.可做動態撓曲
三、FPC產品結構組成
三、FPC 材料組成及規格
a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE）
基材指銅箔基板所用以支撐之底材， 亦指保護膠片之材料。
在材料上區分為PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film兩種， PI之價格較高， 但其耐燃性較佳， PET價格較低， 但不耐熱， 因此若有焊接需求時， 大部分均選用PI材質。 厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；
b)銅箔Copper Foil：為銅原材，
銅箔依銅性可概分：電解銅（ED銅， Electro-deposited Copper），
壓延銅（RA銅， Rolled Annealed Copper），
高延展性電解銅（High Density Electro-deposited Copper）,
料厚有：18 um、35 um、70 um。
其應用及比較整理如下：
c) 接著劑Adhesive
接著劑一般有Acrylic（壓克力膠）及Epoxy（環氧樹脂膠）兩種， 最常使用的是Epoxy膠。 厚度上0.4～2mil均有， 一般使用18um厚的膠。
d)覆蓋膜Coverlay
覆蓋膜由基材+膠組合而成， 其基材分為PI與PET兩種。 厚度則由0.5～1.4mil。
e)補強材料Stiffener
材質：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;
四、FPC類型
1， 單面板（Singel side）
2， 雙面板（Double side）
3， 單加單複合板
4， 浮雕板（Sculptural）
5， 多層板（Multilayer）
6， 軟硬結合板（Flex-rigid）
五、FPC工藝流程介紹
以雙面板為例， 大致流程如下：
六、結構設計要點
如上圖所示， 以主FPC為例， 各部分設計尺寸要求：
A：FPC本體寬度， 根據走線數量和板層數而定，
B：連接器焊盤到FPC邊緣距離， 設計尺寸≥1MM。
C：接地耳朵寬度， 為保證定位孔結構可靠， 寬度尺寸≥3MM。
D：定位孔中心到邊緣距離， 為保證FPC強度， 防止FPC拉裂， 此尺寸≥1.5MM。
E：接地耳朵長度， 為保證定位孔結構可靠， 長度尺寸≥3MM。
F：定位孔直徑， 為保證殼子定位柱強度， 孔徑尺寸≥0.8MM。
G：FPC過渡圓角， FPC在轉角處需要有圓角過渡， 避免直角受外力導致FPC拉裂，
圓角尺寸≥R0.5MM
H1：FPC厚度， FPC厚度根據走線形式來定， 單層板H1≥0.12MM， 雙層板H1≥0.15MM.
H2：FPC連接器處補強板厚度， FPC在連接器處需增加補強板， 避免FPC彎曲變形導致連接器從FPC上脫開。 補強板厚度：H2=0.3MM。
J：FPC在連接器處總厚度：J=H1+H2。
FPC為功能件， 設計上一些尺寸需要同硬體， LAYOUT 討論， 避免無法走線或者不能達到功能需求。
硬體設計要點：