最近高通發佈了最新的S600系列平臺， SDM630， SDM660。 除了性能上碾壓聯發科的Helio系列， 給聯發科重重一擊外， 推薦採用全套自家的射頻前端器件引起了不少人的關注。
其實， 高通之前也強烈推薦客戶採用自家的射頻PA， 而這一次有什麼不同呢？
1， 高通此次放棄了之前收購的BlackSand研發的CMOS PA， 而推出了GaAs工藝的新PA。 由於GaAs的PA主要是由穩懋和以色列的TowerJazz代工， 而主晶片都是採用Si工藝的高通， 更希望採用基於Si 的CMOS工藝去生產射頻PA。 但由於CMOS性能差， 只能做低端的性能要求不高的2G/3G PA， 在對品質有要求的4G PA上， CMOS難以勝任。 所以據傳高通從Broadcom（即Avago）挖了不少人研發GaAs工藝的PA。
2， 高通此次開始推薦客戶採用其與TDK的合資公司RF360生產的射頻濾波器等器件。
3， 高通之前就已經自研並推出了ET（包絡追蹤晶片）和Tuner晶片。 此次也是繼續在SDM630/SDM660/推薦採用。
通過這一系列的動作， 射頻前端器件高通可以全套推薦給客戶。
其實這兩年， 無論高通聯發科展訊， 還是Apple， Samsung都在不斷擴充自己的產品線。 一般手機平臺會包括以下器件：
這裡面Modem， ISP一般是集成在CPU內部， Transceiver基本也是自研的。 雖然Apple採用的是Apple自研 AP + 高通 Modem的形式， Samsung 會採用獨立的ISP， 但畢竟不是常態， 所以本文不多對Modem， ISP和Transceiver做解釋和評論預設這些晶片都是主晶片製作。 當然最近Apple與高通的專利官司， 可以推測Apple極有可能在自研自己的Modem晶片。
目前通用的手機平臺基本由4顆晶片組成：CPU + Transceiver + PMIC(集成了Audio Codec) + Connectivity（即Wifi， BT， GPS， FM 4in1 晶片）。
PMIC方面：
PMIC方面最難做的就是快充晶片。 目前Qualcomm採用的是2012年收購的Summit Microelectronics的技術；聯發科自研多年， 最後只能採用收購過來的Richtek研發出來的快充技術；展訊則在高端上採用與Apple的供應商Dialog合作定制的快充晶片。 想做好快充的難度非常大， 更何況目前快充尚未統一標準，
Codec方面：
功能機時代Codec基本都集成在CPU內部， 在智慧機時代， 由於CPU的工藝一直在減少， 而類比電路如Codec/PMIC部分並不能隨著工藝升級而減少Die size， 所以一般都是將Codec與PMIC設計到一起。 由於Codec與電源晶片在一起， 很容易引入電源造成而無法實現更優質的音訊性能， 所以在需要高清音訊品質的高端平臺上， 會採用一顆獨立的Codec晶片如Cirrus Logic或者ESS的Codec晶片來提升音訊性能。
Connectivity方面：
高通通過收購Atheros， 聯發科通過收購Ralink 補充各自Connectivity性能問題， 但Apple / Samsung則是考慮綜合性能， 最終還是採用Broadcom的wifi晶片， 並請Murata或者USI做成Wifi模組。 當然若想擁有高性能， 以及能適應複雜的網路環境，
除了這四個晶片外， 三家主晶片公司一直想涉足射頻PA領域。
4G時代， 射頻變得越來越重要， 射頻前端晶片的成本越來越高， 中移動5模13頻的射頻前端晶片加起來5個美金左右， 三載波時代， 射頻前端晶片之和甚至要翻倍， 而到了5G時代， 由於頻段繁多， 價格更貴。 並且由於會用到MIMO天線， 射頻前端高度集成化變得尤為重要。 主晶片廠商需要搭配更強的射頻前端， 所以也積極在此佈局。
高通在CMOS PA方面翻了跟頭， 現在在GaAs上重新開始也是信心滿滿。 據傳GaAs代工廠穩懋也是接到了不少訂單。 而且提早佈局5G的高通更是看到了SAW的重要性，
不過高通也不是每步棋都走的漂亮。 高通之所以力推ET（Envelop Tracking）， 主要是因為之前推的CMOS PA效率太低。 至於高通提出ET， 就是讓PA始終工作在飽和狀態， 通過調節PA的供電電壓來控制輸出功率。 而相對的APT(Average Power Tracking)的基本原理是通過演算法根據PA的輸出功率 功率調節功放的供電電壓。 PA的實際輸出功率仍然通過輸入信號的大小決定。
從上圖可以看出，當LTE的發射功率不停的變化的時候，ET的確可以獲得比APT更好的能效。但也不難看出，若用戶在一個固定環境下，LTE發射頻率一直不變，或者變化幅度緩慢的情況下，APT浪費的功耗並不多，ET則因為需要即時監控LTE的功率，而產生不必要的能耗，導致功耗增大。所以說ET比APT的效率高，這本身就是一個偽命題。
聯發科一直就對PA心有所屬，早在2005年前後就成立過不成功的源通PA公司，然後從BenQ處收購了做FM起家的Airoha，接著聯發科避免引起大的PA廠商的忌諱，通過Airoha這個殼子研發射頻PA。在2016年終於推出了4G PA，並在低端的MT6737平臺上推薦採用。
展訊之前通過與漢天下合作2G/3G PA，而後來與RDA一起被紫光收購後，則開始採用RDA的PA。
其他晶片裡，以下幾類晶片，主晶片公司也某種程度上進入該領域：
NFC方面：
NFC市場目前基本被NXP壟斷，高通為了進入車載市場收購了NXP，借此擁有了NXP的NFC晶片，使得高通在NFC晶片領域上占得了先機。相對來說NFC市場現在規模還是不夠大，而且NFC涉及到SE等晶片，生態鏈比較複雜，所以對主晶片廠商來講，很難介入。
LCD driver IC，Touch driver IC以及指紋晶片：
由於這兩個晶片是在LCM或CTP上貼片，沒辦法直接打包銷售，所以主晶片廠商進入此領域並不能帶來直接的收益。
聯發科方面收購了臺灣ilitek，擁有了低解析度LCD driver IC的設計能力；收購了Mstar，擁有了低端CTP driver IC的能力；控股Goodix，在觸控式螢幕驅動晶片和指紋晶片上進行了佈局。
高通方面則是通過自研觸控式螢幕晶片希望在壓力觸控上有所斬獲，自研超聲波指紋來挑戰電容式指紋和虹膜識別。不過這兩塊高通技術還不夠完善，目前還沒有太多市占。
小編認為，由於LCD driver IC，TP driver IC和指紋晶片與LCM強相關，所以其出貨量未來應該是LCM公司所控制。
當然主晶片公司不是想做什麼晶片都可以輕易進入該市場的。以下幾類晶片主晶片廠商基本輕易不會去觸碰：
Memory：
看看目前市占最高的Memory廠商，Samsung，Micron，SK–Hynix，Toshiba，SanDisk，Nanya就可以發現，這些公司都是擁有自己的Fab，基本都是IDM公司。國內的紫光想進入此領域，第一步動作就是收購同方國芯和武漢新芯，通過擁有Memory的設計能力和Fab能力，才能儘快介入此領域。
而主晶片廠商目前能介入的就是Nand controller這個領域。Apple之前用的就是類似eMMC的私有協議做Controller，目前則是使用基於PCI-e的私有協定做Controller，然後將這個Controller賣給Memory供應商，讓他們做成相應的BGA Nand，再買回來搭配使用。據傳聞，華為也已經開發好基於UFS的Controller，做類似Apple一樣的事情。後續華為高端的CPU搭配的都是特殊的UFS晶片。使用定制的Nand Controller可以實現更高效的讀寫性能，但需要對Nand非常的瞭解，是否能做好，還有待市場的檢驗。
Camera Sensor：
跟Memory一樣，最大的兩家Sensor公司，Sony和Samsung都是IDM。雖說國內的OV和格科微都做的不錯，但由於沒有自己的Fab，在高端的晶片上總是心有餘而力不足。
MEMS：
MEMS器件一般分兩部分，一部分是ASIC部分，一般都是由TSMC這類代工廠代工。而另外一部分是MEMS部分，則需要特殊的工藝。MEMS的主要供應商ST和Bosch都是擁有自己的MEMS fab。
而且MEMS相對來說需要長時間調試，工藝要求很高。聯發科之前投資的mCube急於進入市場而出現了品質問題，最終失去了客戶的信任。
總結：
從功能機主晶片的演進可以看出，在低端晶片上，各主晶片供應商逐漸將週邊器件集成進來，甚至將Memory SiP進來，使得電路更加簡單。而在高端平臺上，為了獲得更好的性能，主晶片不僅不會高度集成，還會將PMIC分成幾個，甚至將Audio Codec獨立出來，
從Samsung Galaxy S8的元器件成本拆解來看，
主晶片在套片（AP+Modem + Connectivity）上占了成本的24%，若能拿下RF，則可以占到31%的成本。而Memory，Display，Camera則都是需要有自己的工廠，對於一直走Fabless路線的主晶片廠商是不願意去涉及的，畢竟建工廠是非常昂貴的開銷。而除了這幾部分外，留給週邊元器件廠商只有10%的利潤空間。
未來除了主套片外，週邊元器件供應商簡單分為四類：
1. 提供Memory，Display，Camera Sensor這種對工廠要求高，需要大資金投入的供應商。這類供應商憑藉自身投入巨額資金，而在手機產業鏈上佔有了不可低估的地位。
2. 提供高端高品質，以及差異化產品的供應商。如Skyworks，Qorvo，Broadcom（Avago）這類供應商。儘管低端市場基本主套片廠商都會要求客戶使用自己的射頻器件。但由於在高端手機上，客戶更具有發言權。品牌客戶為了獲得更好的性能，還是更願意採用Skyworks，Qorvo，Broadcom這類公司的產品。主平臺提供的射頻器件，主要還是在低端市場上發力。
3. 被動元器件，電子結構鍵供應商。由於這類器件型號繁多，跟主晶片的設計思路完全不同，所以主晶片廠商也基本不會涉足此領域。
4. 電源相關晶片，音訊相關晶片，指紋晶片，MEMS晶片是目前週邊元器件廠商可以發力的重點。差異化的電源管理，差異化的音訊性能，以及差異化的感測器都會有一定的市場立足之地。
不過目前不僅僅是主晶片廠商將所有的周邊晶片都打包或自研，聯手機品牌廠商也開始玩自供。Apple，Samsung，華為，小米的主晶片都是自行研發的。Apple不僅自研主晶片，觸控式螢幕晶片都是Apple自行研發的。據傳言Apple還在自研的Modem和Wifi晶片。Samsung則是將主晶片，Display，Memory，Camera全部研發出來，按上圖的比列，Samsung Galaxy S8裡面，Samsung自家的產品，至少可以占成本的63%，非常的恐怖。而華為則在2017年自研的專案全部只是用自家的海思平臺。所以留給主平臺廠商的空間越來越小，而主平臺廠商為了獲得更多的利潤，勢必會擠壓小器件的供應商，甚至會去收購有不錯利潤的公司。週邊元器件公司則需要具備更好的嗅覺，發掘出新的市場，新的功能，才能有更多的發展空間。
從上圖可以看出，當LTE的發射功率不停的變化的時候，ET的確可以獲得比APT更好的能效。但也不難看出，若用戶在一個固定環境下，LTE發射頻率一直不變，或者變化幅度緩慢的情況下，APT浪費的功耗並不多，ET則因為需要即時監控LTE的功率，而產生不必要的能耗，導致功耗增大。所以說ET比APT的效率高，這本身就是一個偽命題。
聯發科一直就對PA心有所屬，早在2005年前後就成立過不成功的源通PA公司，然後從BenQ處收購了做FM起家的Airoha，接著聯發科避免引起大的PA廠商的忌諱，通過Airoha這個殼子研發射頻PA。在2016年終於推出了4G PA，並在低端的MT6737平臺上推薦採用。
展訊之前通過與漢天下合作2G/3G PA，而後來與RDA一起被紫光收購後，則開始採用RDA的PA。
其他晶片裡，以下幾類晶片，主晶片公司也某種程度上進入該領域：
NFC方面：
NFC市場目前基本被NXP壟斷，高通為了進入車載市場收購了NXP，借此擁有了NXP的NFC晶片，使得高通在NFC晶片領域上占得了先機。相對來說NFC市場現在規模還是不夠大，而且NFC涉及到SE等晶片，生態鏈比較複雜，所以對主晶片廠商來講，很難介入。
LCD driver IC，Touch driver IC以及指紋晶片：
由於這兩個晶片是在LCM或CTP上貼片，沒辦法直接打包銷售，所以主晶片廠商進入此領域並不能帶來直接的收益。
聯發科方面收購了臺灣ilitek，擁有了低解析度LCD driver IC的設計能力；收購了Mstar，擁有了低端CTP driver IC的能力；控股Goodix，在觸控式螢幕驅動晶片和指紋晶片上進行了佈局。
高通方面則是通過自研觸控式螢幕晶片希望在壓力觸控上有所斬獲，自研超聲波指紋來挑戰電容式指紋和虹膜識別。不過這兩塊高通技術還不夠完善，目前還沒有太多市占。
小編認為，由於LCD driver IC，TP driver IC和指紋晶片與LCM強相關，所以其出貨量未來應該是LCM公司所控制。
當然主晶片公司不是想做什麼晶片都可以輕易進入該市場的。以下幾類晶片主晶片廠商基本輕易不會去觸碰：
Memory：
看看目前市占最高的Memory廠商，Samsung，Micron，SK–Hynix，Toshiba，SanDisk，Nanya就可以發現，這些公司都是擁有自己的Fab，基本都是IDM公司。國內的紫光想進入此領域，第一步動作就是收購同方國芯和武漢新芯，通過擁有Memory的設計能力和Fab能力，才能儘快介入此領域。
而主晶片廠商目前能介入的就是Nand controller這個領域。Apple之前用的就是類似eMMC的私有協議做Controller，目前則是使用基於PCI-e的私有協定做Controller，然後將這個Controller賣給Memory供應商，讓他們做成相應的BGA Nand，再買回來搭配使用。據傳聞，華為也已經開發好基於UFS的Controller，做類似Apple一樣的事情。後續華為高端的CPU搭配的都是特殊的UFS晶片。使用定制的Nand Controller可以實現更高效的讀寫性能，但需要對Nand非常的瞭解，是否能做好，還有待市場的檢驗。
Camera Sensor：
跟Memory一樣，最大的兩家Sensor公司，Sony和Samsung都是IDM。雖說國內的OV和格科微都做的不錯，但由於沒有自己的Fab，在高端的晶片上總是心有餘而力不足。
MEMS：
MEMS器件一般分兩部分，一部分是ASIC部分，一般都是由TSMC這類代工廠代工。而另外一部分是MEMS部分，則需要特殊的工藝。MEMS的主要供應商ST和Bosch都是擁有自己的MEMS fab。
而且MEMS相對來說需要長時間調試，工藝要求很高。聯發科之前投資的mCube急於進入市場而出現了品質問題，最終失去了客戶的信任。
總結：
從功能機主晶片的演進可以看出，在低端晶片上，各主晶片供應商逐漸將週邊器件集成進來，甚至將Memory SiP進來，使得電路更加簡單。而在高端平臺上，為了獲得更好的性能，主晶片不僅不會高度集成，還會將PMIC分成幾個，甚至將Audio Codec獨立出來，
從Samsung Galaxy S8的元器件成本拆解來看，
主晶片在套片（AP+Modem + Connectivity）上占了成本的24%，若能拿下RF，則可以占到31%的成本。而Memory，Display，Camera則都是需要有自己的工廠，對於一直走Fabless路線的主晶片廠商是不願意去涉及的，畢竟建工廠是非常昂貴的開銷。而除了這幾部分外，留給週邊元器件廠商只有10%的利潤空間。
未來除了主套片外，週邊元器件供應商簡單分為四類：
1. 提供Memory，Display，Camera Sensor這種對工廠要求高，需要大資金投入的供應商。這類供應商憑藉自身投入巨額資金，而在手機產業鏈上佔有了不可低估的地位。
2. 提供高端高品質，以及差異化產品的供應商。如Skyworks，Qorvo，Broadcom（Avago）這類供應商。儘管低端市場基本主套片廠商都會要求客戶使用自己的射頻器件。但由於在高端手機上，客戶更具有發言權。品牌客戶為了獲得更好的性能，還是更願意採用Skyworks，Qorvo，Broadcom這類公司的產品。主平臺提供的射頻器件，主要還是在低端市場上發力。
3. 被動元器件，電子結構鍵供應商。由於這類器件型號繁多，跟主晶片的設計思路完全不同，所以主晶片廠商也基本不會涉足此領域。
4. 電源相關晶片，音訊相關晶片，指紋晶片，MEMS晶片是目前週邊元器件廠商可以發力的重點。差異化的電源管理，差異化的音訊性能，以及差異化的感測器都會有一定的市場立足之地。
不過目前不僅僅是主晶片廠商將所有的周邊晶片都打包或自研，聯手機品牌廠商也開始玩自供。Apple，Samsung，華為，小米的主晶片都是自行研發的。Apple不僅自研主晶片，觸控式螢幕晶片都是Apple自行研發的。據傳言Apple還在自研的Modem和Wifi晶片。Samsung則是將主晶片，Display，Memory，Camera全部研發出來，按上圖的比列，Samsung Galaxy S8裡面，Samsung自家的產品，至少可以占成本的63%，非常的恐怖。而華為則在2017年自研的專案全部只是用自家的海思平臺。所以留給主平臺廠商的空間越來越小，而主平臺廠商為了獲得更多的利潤，勢必會擠壓小器件的供應商，甚至會去收購有不錯利潤的公司。週邊元器件公司則需要具備更好的嗅覺，發掘出新的市場，新的功能，才能有更多的發展空間。