本文主要講述的是整機裝配結構需要檢查的內在問題點， 不足之處， 請大家指正補充；
一、裝配類
1.面殼TW FPC過孔是否好裝配
2.各種FPC是否有預定位， 是否好裝配
3.FPC折彎區是否柔軟、長度是否合理,有沒組裝撕裂風險
4.TW ZIP連接器是否會松脫， 其IC區域接地導電膠是否會起翹產生拉扯
5.同軸線是否好裝， 有沒過長或過短
6.裝LCD&TW， 鎖螺絲檢查是否螺絲長度過長露出前殼
7.天線彈片是否對準金手指接觸面中心
8.合殼後馬達線和RF線組裝後有沒有壓傷痕跡
9.SIM/T卡插拔是否順暢， 是否取拆方便， 有沒掉卡風險
10.遮罩蓋與支架配合鬆緊度是否OK，
11.導光膜定位是否準確， 有沒浮高頂起TW
12.喇叭、聽筒、馬達和攝像頭等器件裝配和定位是否OK
13.小板、主機板裝配和定位是否OK
14.光感矽膠套、MIC密封套、按鍵Rubber有沒裝配過松， 容易掉落
15.其它小支架或五金結構殼料裝配是否存在干涉或虛位
16.FPC或馬達線等需要焊接類設計是否方便產線作業
17.TW-LCD泡棉離型PET定位孔是否準確， 有沒有防呆設計
18.輔料離型紙是否有顏色上防呆， 撕手位置是否合理， 是否好離型
19.貼產線輔料有沒有方向設計防呆， 是否會貼錯方向
20.靜音鍵檢測是否可以用指肉撥動為標準
二、密封類
1.TW背膠或點膠面殼周邊是否完全密封OK
2.聽筒泡棉密封是否OK
3.喇叭泡棉密封是否OK
4.光感矽膠套密封是否OK
5.前攝像頭泡棉密封是否OK
6.後攝像頭泡棉密封是否OK
7.主MIC密封是否OK
8.副MIC密封是否OK
三、接地類
1.聽筒接地是否OK
2.聽筒金屬裝飾網接地是否OK
3.LCD支架接地是否符合天線和可靠性跌落要求
4.遮罩罩接地是否符合天線要求
5.喇叭接地是否OK
6.馬達是否OK
7.LCD FPC/主FPC等FPC接地是否符合天線要求
8.小板接地是否符合天線要求
9.攝像頭接地是否OK
10.後攝像頭金屬裝飾件（腔體式設計)是否有接地
11.金屬底殼（電池蓋）是否有設計接地
12.點焊式彈片接地檢查接地電阻、工作行程， 按壓測試是否通過， 彈片焊接拉拔力是否OK
13.檢查接地鐳雕區是否尺寸、位置正確， 阻抗測試是否符合2D要求
14.鎂合金點膠類接地要檢查膠體材質、膠高、膠寬和平面度， 任意兩點電阻測試等是否符合2D要求
15.接地區域是否有氧化， 制程髒汙等原因導致阻抗加大
16.鎖主機板螺絲是否與主機板接地