傳統的大功率雷射器體積龐大， 所需的設備使得其難以在可擕式平臺上使用。 但是來自德州大學阿靈頓分校的工程師正在努力開發一種解決這些問題的半導體雷射器。
德州大學阿靈頓分校電子工程系教授周偉東（音譯）， 作為高能鐳射聯合技術辦公室批准的為期五年、耗資300萬美元的多學科研究計畫專案的主要研究人員， 將開發小型、高效以及功率可擴展的大功率半導體雷射器。
周偉東目前正在與新墨西哥大學的Ganesh Balakrishnan， 斯坦福大學的Shanhui Fan以及美國空軍研究實驗室進行合作。
半導體雷射器使用空腔來產生回饋， 實現光的來回反射， 最終從雷射器的表面發射出去。 半導體雷射器已經成為推動下一代創新技術的重要工具， 預計2016年的收入將超過100億美元。
然而， 在保持優異的光束品質、高能效和緊湊的尺寸的同時， 將鐳射功率擴展到千瓦和兆瓦級仍然存在不少挑戰。
周偉東表示：“我們一直在研究雷射器的各個方面， 例如在軍事、製造和安全等領域大功率紅外雷射器顯得尤為重要；以及如何應對與這些應用相關的主要挑戰。 如果我們在創建基於納米技術的半導體雷射器方面取得成功， 那麼將可以大大縮小這些雷射器的尺寸， 同時提高其功率和效率。 ”
最終可以將該雷射器建立在半導體晶圓上。 操作雷射器所需的控制電子元件和封裝可以將其尺寸縮小到比目前的雷射器操作封裝小得多的電腦級別大小。
這些雷射器的應用前景可能包括可以在桌面機器上進行的精密鐳射切割和3D加工，