歐界：展訊在即將到來的5G時代中，或將與高通一起，成為全球首批5G商用晶片提供商

歐界報導：

現如今， 5G技術雖然還沒有普及開來， 但是各大廠商都已經開始了針對性的佈置。 可以說， 5G時代已經離我們不再遙遠。 5G的時代， 似乎觸手可及了。

而在近日舉行的“2017年IMT-（5G ）峰會”上， 展訊通信有限公司全球副總裁康一博士表示， 展訊將在2017年推出支持移動互聯網5G SA或多模的5Ｇ晶片， 而在2018年下半年推出符合Ｒ15的NSA版5Ｇ晶片， 在2019——2020年間計畫推出低頻商用晶片。 毫米波高頻器件的研發工作也已經啟動， 預計將在2020年以後趕上高頻段的5G進程。 據瞭解， 展訊在5Ｇ晶片的研發進程上與5G的標準化的進程相近， 在寬頻和高可靠低時延場景的研發進度相對較快， 而應用於物聯網場景的研發進程則相對較慢。 目前， 展訊採用了28納米工藝開發射頻晶片；而在5G商用晶片的基帶部分， 展訊則採用了台積電12納米工藝進行開發， 並且開發了採用FPGA的第一版原型機來做5Ｇ試驗。 正在逐漸縮短與國際先進水準的差距的展訊，

有望在5G時代實現同步， 成為全球第一批提供5G商用晶片的企業之一。

現如今， 為了在未來的5G時代處於領先地位， 國內各大廠商正圍繞５G展開緊密合作。 如展訊， 就已經與與中國移動等運營商達成了合作。 此外， 展訊還與華為開展了合作， 協同推動5Ｇ的發展。 在5Ｇ晶片的進展方面， 華為的進展也同樣不慢。 近日， 華為無線解決方案部門CMO Peter Zhou也向媒體表示， 海思正在跟進5G相關基帶的研發， 並且將會在2019年推出支援5Ｇ網路頻段的麒麟處理器。 根據工信部發佈的資訊顯示， 國內的5G技術研發如今已經進入了第二階段， 並且該階段將於年底完成。 而國內的三大運營商， 也將計畫在2020年對5G網路商業化。 所以從時間上來看，

華為和展訊等廠商的5Ｇ晶片計畫， 是完全能趕得及在5Ｇ網路普及之前推出的。

在5G這一領域， 雖然5G的時代尚未來臨， 但是國內外已經展開了一場激烈的競爭。 而在5G這一領域， 暫時保持領先的， 毫無疑問正是通信巨頭高通。 早在2016年10月份的QUALCOMM 4G/5G峰會上， 高通就已經宣佈推出了首款支援5Ｇ網路的晶片——驍龍X50調試解調器，

基於28GHz毫米波段， 下行速度高達5Ｇbit/S。 此外， 高通X50調試解調器使用了很多的自有專利技術， 如自我調整波束成型、波束追蹤的MIMO天線技術、端對端等。 而據傳， 高通的驍龍845將搭載X20基帶， 而Ｘ20基帶在設計的時候是可以支援5Ｇ技術的。 換而言之， 驍龍845或將支援5G網路， 它支援的下行速度或將高達1.2Gbps， 上傳速度也將高達150Mbps。

但是， 在國內廠商與驍龍的這場爭鬥比拼裡， 驍龍並未因率先推出5G晶片而在即將到來的5G時代中具有太多的優勢。 因為， 雖然高通暫時在這一領域領先， 但是5G的商用普及卻仍需要很長一段時間。 而按照華為與展訊等國內廠商的計畫進度， 國內的5G晶片也將趕在5G網路的商用普及之前推出市場。 屆時， 國內的廠商將和高通一樣， 成為首批提供5G商用晶片的廠商。

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