本報訊記者從16日召開的南京經濟技術開發區半導體產業發展論壇獲悉， 由香港德科碼科技有限公司、以色列塔爾半導體公司共同投資建設的南京德科碼半導體產業園專案正在如火如荼施工中， 一期建設的8吋晶圓廠將於今年11月主體封頂， 明年6月實現量產。
德科碼公司董事長李睿為告訴記者， 香港德科碼科技有限公司成立於2003年， 專注於人工智慧軟體、光學CMOS人工智慧辨識裝置儀器設計、晶圓製造、IC封裝和測試等環節組成， 傳統積體電路企業一般只涉及其中一環， 而國內絕大部分半導體工廠一般都只根據客戶需求進行晶片“代工”。
“初期我們將只設計和生產德科碼自有品牌的模擬IC， 大約半年後， 將吸引和培養更多產業鏈上下游的企業加盟， 希望能夠帶動南京相關產業的發展。 ”李睿為介紹， 目前， 我國模擬IC領域的技術和產能與外國企業相比還有較大差距， 因此， 南京德科碼專門與以色列塔爾半導體公司簽署技術轉移框架協議， 來自以色列、日本、新加坡和中國臺灣的資深技術人員加盟研發團隊。
為推動專案加快建設， 德科碼公司與南京經開區共同發起成立了南京南晶積體電路發展產業基金， 一期12.5億元資金已經到位， 近期已開始二期25億元資金的募集。 日前， 德科碼專門聘請了我國半導體領域的資深專家張汝京博士擔任其積體電路產業基金投資委員會主席， 將負責把控該基金資金的使用及投資專案選擇等事項。