本文主要講述結構設計過程中跟音訊相關的一些check點， 不足之處， 請大家指正補充；
一、聽筒：
1.聽筒前音腔必須密封好， 要與後音腔完全隔離；
2.聽筒--喇叭/聽筒/Mic出（進）聲孔要過渡圓滑， 避免利角， 銳角,出音孔部分避免導音路徑由幾個結構拆件或疊層組成， 以保證出音路徑的完整性和密閉性;
3.聽筒要設計維修槽， 維修槽（寬*深）2*2mm;
4.聽筒網裙邊與前殼、TP在Z向配合需增加泡棉或背膠， 加強聽筒密閉性， 避免進水、鹽霧等造成TP失效；
5.聽筒前音腔、彈片、金手指附近禁止使用表面導電材料（如， 導電泡棉， 鋼片等）， 防止與聽筒短路；
6.前腔體積建議：10-20mm3， 聽筒本體表面到TP內表面高度小於1.4m；
7.聽筒正上方出音孔總面積必須滿足：5mm2~15mm2之間；
8.出音孔位置與聽筒位置有較大偏差時需要音訊工程師確認;
9.聽筒後腔不能密封,背面通氣孔不能被堵住， 與周邊器件要間隔0. 5mm以上;
10.如果出音孔位置與受話器出音孔位置有較大偏差， 具體尺寸需要與硬體工程師確認。 聽筒防塵網必須經音訊工程師確認;
二、聽筒裝飾件
三、MIC
1.殼料上Mic進音孔一般為直徑0.8~1.2mm的圓孔或面積相當於0.5~1.1mm2的開孔;
2.主/輔Mic的進音孔不可放置在狹縫裡， 避免出現諧振。
3.Mic孔周圍有點膠設計（如TW點膠）需評估膠溢堵住Mic進音孔的風險。
4.矽麥泡棉或麥套進音孔徑為1.3~1.5mm， 防止壓縮後堵孔。
5.Mic導音路徑上如有疊層， 外層孔徑應大於內層0.5mm，
6.採用矽膠套密封， 用親矽材料的膠帶粘貼到殼體上、mic到主機板邊的最小距離0.8mm;
7.mic拾聲通道長度不能大於10mm（如不滿足， 需要模擬判斷聲學影響）
8.拾聲通道的橫截面積需要滿足大於等於0.7mm*1.0mm， 不能太細長或扁平
9.密封材料到mic本體孔間隙大於等於0.3mm
出聲孔側， 主機板需與殼體壓緊膠套帽檐,非出聲孔側， 要有有效結構阻擋膠套後移;
四、喇叭
1.前音腔體積建議：0.1cc~0.2cc之間， 越小越好。 前腔越大， 所需要的出音孔面積就越大；
2.前腔密封泡棉內框長寬要比揚聲器振膜長寬大0.2mm以上（左右各0.2mm）， 避免泡棉和振膜干涉產生雜音；
3.喇叭用圍骨固定， 間隙0.1MM， 頂部導向C角0.3MM， 避免壓力過大器件失效（高度空間小， 易導致SPK內部線圈燒壞）,X、Y方向殼體要對SPK進行保護，
4.喇叭腔體拆件設計要合理， 攝像頭、馬達等器件不能和音腔共振， 從而產生雜音；
5.喇叭腔體壁厚設計0.8mm， 小於0.8mm需增加加強筋防止腔體共振
6.喇叭出音孔寬度過長要考慮防塵網塌陷問題， 避免與振膜產生干涉；
7.複合膜喇叭， 沒有鐵蓋保護的， 需要按照規格書避讓振膜空間， 避免振膜打到殼體導致破音問題
8.不可與遮罩蓋、卡槽等易共振物體有直接接觸， 需要加泡棉避免共振；
9.在音腔附近要保證有螺絲或卡扣固定， 需確保四個方向均有螺絲或卡扣， 儘量保證長邊2個扣， 短邊1個扣， 且扣與扣之間不得超過10mm， 有馬達放置的音腔附近， 需確保音腔的密閉可靠；
10.定位喇叭需採用塑膠結構， 不能採用五金類定位，
11.喇叭後音腔泡棉與喇叭彈片接觸點位置， 需留有間距1mm
12.喇叭單體背面的透氣孔， 和PCB底面至少保留0.05~0.15mm的間隙