市場傳出， 全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）已打造個人電腦（PC）用處理器驍龍（Snapdragon）845， 首款終端產品將是廣達為惠普（HP）代工的機種， 將開始踩英特爾（Intel）和超微（AMD）的地盤。
正當市場仍在為三星代工的首顆10納米晶片高通驍龍835進度好奇之際， 市場傳出， 高通也規劃了第一顆PC用處理器驍龍845， 今年將首度切入PC和筆記型電腦（NB）市場。
市場傳出， 驍龍845與切入手機和穿戴設備市場專用的驍龍835相同， 都是由三星以10納米制程操刀， 產品設計上算是驍龍835的PC/NB版本。 同時， 高通的驍龍845已拿下HP訂單， 將由廣達代工， 下半年可望上市搶攻市占率。
法人認為，
尤其是手機處理器目前訂價最高不過五、六十美元， PC處理器則要數百美元， 法人認為， 當高通順利搶進， 將可使PC和NB用處理器價格壓低至100美元以下。
高通長期在手機晶片市場扮演龍頭地位， 英特爾則終年盤踞電腦中央處理器霸主， 各有所長， 但這幾年其實已開始互踩市場。
過去幾年， 英特爾就借由並購英飛淩的手機晶片部門， 屢次進攻智慧手機和平板電腦等移動設備市場， 終於在去年拿下蘋果i7訂單。
高通近年也不斷和過去與英特爾並列為“Wintel”陣營的微軟合作， 為微軟尋求敲開手機市場的大門。 去年底， 微軟也開發基於高通處理器的完整版Windows 10作業系統，