eSIM卡雖然在國內手機市場毫無進展， 但並非沒有突破口， 今年的MWC上海展， 聯通將會與物聯網消費產業合作， 將eSIM引入到可穿戴設備、平板電腦、車載終端等電子產品中， 為即將到來的物聯網提供解決方案。
中國聯通近期發佈了行業領先的基於eSIM的消費物聯網解決方案， 該方案基於GSMA RSP 2.0標準。 今年四月份， 首款聯通eSIM技術智慧手錶發佈， 通過eSIM的方式來與智慧可穿戴廠商進行產品前裝合作， 共同打造獨立通信的智慧可穿戴設備， 為使用者提供與手機相仿、但便利性遠超手機的產品。 同時在商業模式上， eSIM卡可以通過預置模式， 利用硬體廠商的天然銷售管道到達用戶。
此前Intel、微軟以及一些原始設備製造廠商（OEM廠商）包括華為、小米、高通等， 宣佈從今年起開始普及eSIM卡技術。
eSIM一旦在物聯網普及， 也就意味著大批物聯網產品將迎來爆發式入網， 同時讓目前多數移動智慧產品擺脫了Wi-Fi的束縛， 將迎來新一輪的流量爆發， 對於運營商和設備商來說都是一場機遇， 也會助推物聯網的持續普及。