對於那些苦等iPhone 8的用戶來說， 蘋果在新機的設計上的確是下了不少功夫。
現在韓國媒體ETNews送出的獨家報導稱， 今年要發佈的新一代iPhone在外形設計並不是向iPhone 4致敬， 準確來說應該是採用了與初代iPhone 相似的“水滴形設計”。
報導中提到， 雖然iPhone 8是雙玻璃+金屬邊框設計， 但手機的後殼上使用三維玻璃材料， 這樣可以跟初代iPhone的後殼上的深度曲線更接近， 不過新機螢幕達到了5.8英寸， 同時機身也比後者更薄。
此外， 新一代iPhone的玻璃後殼為3D形狀， 整體來說與iPhone 3G的玻璃後殼設計類似， 但效果和握感上會更勝一籌。
iPhone 8外形向初代iPhone致敬， 這是我們沒有想到的， 而現在美國媒體也給出了最後消息， 這款手機只使用了OLED平面屏。
2、功能機迎來第二春：高通發佈入門級4G SoC！
在等待了三年之後， 高通終於發佈了面向入門級移動平臺的 4G SoC 新品， 主打印度、拉美、東南亞等新興市場。 今天， 該公司於新德里隆重推出了包括“高通 205 SoC”在內的入門級新平臺。
這顆高通 205 SoC採用四核 1.1GHz 核心、支援雙卡 4G / 3G / 2G 網路， 最高下行速度可達 150 Mbps ， 支援後置 300 萬圖元攝像頭和 480p@60Hz VGA 顯示幕， 是專門為4G功能機準備的。
對於巴西等 4G 新興市場來說， 高通 205 SoC 有望為當地用戶帶來實惠的 2G / 3G 升級選項， 為他們打開流媒體音視頻世界的大門。 此外， 這類手機可以為小企業帶來實惠的 VoLTE 和 VoWi-Fi 體驗。
功耗方面， 採用 205 SoC 平臺的手機可以在單次充電後實現更長的續航， 非常適合村郊或電力受限地區的使用者使用。 高通稱該平臺已於今日起發貨，
3月21日消息， 據國外媒體報導， 就在小米聲稱去年在印度創造了10億美元營收之後， 小米週一又揭開了在印度的第二家製造工廠的面紗， 是同臺灣富士康公司合作建造。
第一家工廠於2015年8月份投入生產， 截至2016年3月份， 75%的小米手機實現了印度國產化。
新工廠同樣位於安德拉邦的Sri市， 未來95%在印度銷售的手機都將是在本土生產。 有了新工廠， 在正常工作時間， 小米手機的產能將達到每秒鐘生產1部。
同時， 小米印度工廠還為周邊100多個村的村民創造了多達5000個工作崗位， 其中90%的員工是女性。
紅米4A將在3月23日在小米官網和亞馬遜上開賣， 小米印度副總裁和運營總監Manu Jain稱：“有了新工廠和紅米4A， 我們為能夠改善印度人民的生活品質以及融入印度而感到非常激動。 ”
〖揭秘〗供應鏈最大毒瘤：朋友公司差點死在假晶片這個坑裡！