聯發科技發佈首款NB-IoT系統單晶片MT2625

2017年6月29日， 中國北京 — 聯發科技今天宣佈推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯網）系統單晶片（SoC）MT2625， 並攜手中國移動打造業界尺寸最小 （16mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，

以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。 該方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的450MHz-2.1GHz全頻段運作， 適合全球範圍內智慧家居、物流跟蹤、智慧抄表等靜態或移動型物聯網應用。

隨著物聯網時代不斷向前推進， 物與物之間的連接需求變得越來越多。 2G、3G、4G等傳統移動蜂窩網路主要用於滿足人與人之間的連接， 承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接， 因此低功耗廣域網路絡（LPWA）應運而生。 NB-IoT 是工作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術， 可同時達成以下目標：增強覆蓋能力、支援大規模設備連接、降低設備複雜性、減小功耗， 達到數年免更換電池長效待機。

最近， 工信部在《關於全面推進移動物聯網（NB-IoT）建設發展的通知》中指出，

全面推進廣覆蓋、大連接、低功耗移動物聯網（NB-IoT）建設， 目標到2017年末實現NB-IoT網路對直轄市、省會城市等主要城市的覆蓋， 2020年NB-IoT網路實現對於全國的普遍覆蓋以及深度覆蓋。 聯發科技是NB-IoT標準制定及建設的重要推動者， 自2011年起便積極投入3GPP移動物聯網技術標準的制訂， 而且自NB-IoT標準化起始便積極提交文稿與系統設計， 促使NB-IoT標準誕生與落地。

MT2625是聯發科技精心打造的第一款NB-IoT專屬晶片， 具備超高集成度， 將ARM Cortex-M微控制器（MCU）、偽靜態隨機記憶體（PSRAM）、快閃記憶體與電源管理單元（PMU）整合在同一晶片平臺上。 高集成度不僅帶來了更小巧的封裝尺寸， 而且有助於降低晶片成本和加快上市時間， 滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。

此外， 延續聯發科技晶片在整體功耗控制方面的一貫優勢， MT2625通過在MCU和PSRAM等元件上載入聯發科技特有的低功耗技術， 使得採用該方案的物聯網設備， 能夠搭配免充電電池達到長時間待機， 符合低功耗廣域物聯網的要求。

聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理遊人傑表示：“低功耗廣域物聯網存在巨大的市場空間。 聯發科技持續投入對NB-IoT技術的研發， 全球全模規格滿足全球市場需求。 除了高集成、低功耗外， 聯發科技NB-IoT晶片也搭配長期積累的各種聯網技術， 提供完整的物聯網軟硬體開發平臺， 讓不同規模的廠商都能迅速開發出多樣化的NB-IoT終端產品， 加速推動NB-IoT產業發展。 ”

MT2625還整合一系列豐富的週邊輸入輸出介面，

包括安全數位輸入輸出模組（SDIO）、通用非同步收發傳輸器（UART）、I2C傳輸協定、I2S、序列週邊介面（SPI）及脈衝寬度調製（PWM）， 説明NB-IoT設備實現更多的功能。

作為一種授權頻譜技術， NB-IoT 的發展壯大需要電信運營商的大力推進和各級廠商的積極配合。 中國是未來最具前景的物聯網市場之一。 聯發科技在2G、3G、4G領域長期與中國移動等運營商開展深度合作， 在物聯網領域， 聯發科技也將一如既往地與運營商保持深度合作關係。 聯發科技與中國移動基於MT2625晶片合作推出的業界最小（16mm x 18mm）NB-IoT通用模組， 不但集成了中國移動eSIM卡， 還可以接入中國移動自主研發的物聯網開放平臺OneNET， 這將有助於降低應用開發門檻， 幫助開發者或初創企業輕鬆實現物聯網設備及應用的開發。