意法半導體(ST)最新的雲相容Wi-Fi模組將會加快各種物聯網硬體和機對機通信設備的發展。 新模組提供先進的網路安全功能和應用協定， 內置微控制器支援單機工作或串口轉Wi-Fi模式。
SPWF04 Wi-Fi模組集成ARM® Cortex®-M4 STM32微控制器， 內置各種功能豐富的GPIO埠， 2MB片上快閃記憶體和256KB RAM為代碼和資料提供充裕的存儲空間。 其它功能包括一個硬體密碼演算法加速器和一個通信速度更快的連接主機的SPI埠。 此外， 對於直接運行在模組單機模式的自訂應用軟體， 新MicroPython腳本引擎大幅簡化了這些軟體的開發工作。 模組與主設備交互， 可以通過UART收發器使用相容上一代Wi-Fi模組的AT命令，
全功能TCP/IP協議棧包括HTTP、HTTPS、MQTT、SMTP和WebSockets， 有助於簡化模組與雲端和移動設備的連接， 例如智慧手機或平板電腦。 多個UDP[1]協議， 其中包括TFTP、SNTP和mDNS， 可輔助設備搜索和檔交換。 其它產品亮點還包括IPv6支援、簡化聯網設備交互的web伺服器擴展功能(SSI)和高效利用頻寬與web資源有效交互的REST(表徵狀態轉移) API。
靈活的工作模式可簡化模組與現有網路基礎設施的集成， 模組的Station無線網站模式用於連接無線路由器， MiniAP模式用於建立直接的點對點連接， 為其它設備(最多五個無線網站)提供接入點。 SPWF04還有一個擴展通訊端協議層， 能夠管理多達八個通訊端客戶機或兩個通訊端伺服器， 每個模組可同時處理多達八個客戶機或兩個WebSocket客戶機。
像上一代產品一樣， SPWF04的射頻輸出功率和接收靈敏度很高， 即使在惡劣的通信環境中仍然保證通信的可靠性。 此外， 新模組在嚴格的尺寸和功耗限制下提供更高的性能和功能性， 模組體積只有26.92mm x 15.24mm x 2.35mm， 待機模式和連接空閒模式(DTIM=1)的功耗分別為40µA和5mA。
目前SPWF04共有兩款產品， 一款是內置高能效ISM頻段天線 (SPWF04SA)， 另一款配備U.FL天線介面(SPWF04SC)， 需要另購外部天線。 新模組是FCC(美國)、CE(歐盟)和IC(加拿大)認證產品， 符合歐洲RoHS法令規定， 從而簡化了最終產品取得相關強制認證。
如需瞭解更多詳情， 請訪問www.st.com/wifimodules