集微網消息， 一直以來， 在全球手機晶片市場中， 高通在高端晶片市場保持著絕對領先地位， 卻錯失了低端市場的這塊“肥肉”， 這一市場是聯發科和展訊的天下。 Strategy Analytics資料顯示， 2016年全球功能手機出貨量仍有 3.96 億部， 占居全球手機出貨量的 21%。
發力功能機市場
3月20日， 時隔三年， 高通推出公司歷史上首款面向功能手機的4G晶片——205系列晶片， 主打印度、拉美、東南亞等新興市場， 意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
高通 205 晶片採用雙核設計， 主頻最高達 1.1 GHz、整合Adreno GPU， 雖然功能手機從定義上並不支援作業系統或者安裝外部應用軟體，
高通表示， 在上述這些新興市場， 功能手機的價格通常介於 15～50 美元不等， 而且是為老一代 2G 和 3G 無線網路設計。 使用高通新晶片製造的功能手機價格為 50 美元左右， 專為當前的 4G 無線網路而設計。
據稱， 該平臺已於今日起發貨， 基於這款晶片的功能手機將會在今年二季度上市銷售， 高通將和多家手機廠商合作， 推出基於上述高通 205 晶片的手機， 其中包括印度品牌Micromax、Reliance Jio、Borqs、中國TCL等。
在發達國家， 功能手機正在快速從市場上消失， 但是在印度等發展中國家， 功能手機依然十分流行。 據科技市場研究公司 Counterpoint 的統計， 去年單單是印度市場，
Counterpoint 的分析師帕薩科（Tarun Pathak）透露， 在去年印度銷售的全部功能手機中， 高通晶片的市占率只有12%， 臺灣聯發科公司在這一板塊佔據了領先優勢。 他表示：“在印度等手機市場， 支持 4G 的功能手機仍有巨大市場， 我們預計印度今年功能手機的發售量依然有 1.4 億部， 占到全球功能手機市場的四成比例。 ”
600系列晶片中端市場成效盡顯
聯發科在中低端手機市場的崛起， 是造成高通市占率衰退的主因。 Strategy Analytics 資料統計顯示， 聯發科的智慧手機應用處理器的收益份額從 2014 年底的 14%， 迅速成長到 2016 上半年的 23%。 高通的智慧手機應用處理器收益份額更從 2014 年的 52% 跌至 2016 上半年的 39%。
2015年， 高通曾透露旗下低端處理器驍龍 410 系列晶片全球出貨量已超過2億，
2016年， 高通還將驍龍 620、618 分別重新命名為驍龍 652、650， 為的就是要將這兩款瞄準中端市場的產品與前代晶片做出區隔。 而驍龍 652、650也都在市場上取得了不錯的成績。 小米決定在印度推出的 Redmi Note 3 上使用驍龍 650， 驍龍 652 也被樂視、Vivo、Oppo、小米等多家廠商發佈的中端機型採用， 並出現在首款使用 Google Tango 的聯想 AR 手機 Phab 2 Pro上。
去年10月， 高通產品管理高級副總裁 Alex Katouzian 指出， 在過去12個月中， 全球已有超過 400 款基於驍龍 600 系列晶片組的 OEM 終端設計， 其中有 300 多款已發佈， 還有 100 多款目前正在開發中。
支援雙攝像頭、高通Quick Charge 3.0快充技術的驍龍 653 和 626 晶片組也已經於 2016 年末商用， 更多搭載驍龍 427 晶片的商用終端也在今年初問世。
中國廠商正在迅速攻佔全球智慧手機市場， 面向印度、拉美、東南亞等市場推出的中低端手機更加備受歡迎。 Vivo與Oppo也已成為全球前六大的智慧手機製造商。 據傳高通將采14nm制程生產驍龍 660， 而小米、Vivo、Oppo都可能是驍龍 660 的用戶， 比起前代的 28nm 制程晶片， 驍龍 660 將可提供更高的性能與更低的功耗。
Digitimes Research 預計， 高通在加強了中端市場的發展後， 其智慧手機應用處理器市場的龍頭地位在 2017 年將更加穩固。