據悉, 三名分別來自高分子科學與工程學院、全南大學、光州大學這三所韓國高校的研究人員開發出一種熱穩定的銀基導電3D列印線材。 他們的研究剛剛發表在《Advanced Materials》雜誌上, 可能會對集成電子元件的3D列印產生重要影響。
在電子製造業, 通過最大化地減少導電填料的含量, 導電3D列印有可能實現零件的輕鬆定制。 在此次研究中, 通過形成銀-有機複合物(SOC), 韓國研究員開發出預導電填料的重量占比低於3%的3D列印線材。 螯合劑的使用讓SOC具有熱穩定性(TS), 即使在高溫下以及通過籠蔽效應進行3D列印, 熱降解也最小化至0.91%(重量占比)。
此外, 研究人員還直接設計了一個緊湊的擠出機, 有一個短(3cm)加熱階段。 它被用來製造基於TS-SOC的線材, 以最大化地減少熱降解。 另外, 通過解除螯合反應以及表面的化學還原, 直徑在70到90納米的銀納米顆粒(SNP)均勻地形成, 並形成緻密的導電逾滲網路。
這種基於TS-SOC的、具有熱穩定性的導電線材可以實現連續3D列印。 通過使用最少的填料, 這種方法是有成本有效的, 並且讓用有機銀納米顆粒來生產定制的3D電極成為可能。
(編譯自3ders.org)