本報訊 總投資90.53億美元的格芯（原名格羅方德）項目， 已於今年2月正式落戶成都。 格芯帶來的不只是全球投資規模最大、技術水準最先進的晶圓廠， 更是積體電路產業生態鏈的集聚。 7月14日， 一場積體電路產業的盛會“首屆青城山中國IC生態高峰論壇”將在成都召開， 邀請上百位全球積體電路行業知名科學家、企業家、分析機構專家等， 探討“打造人工智慧產業鏈”主題。
目前， 論壇已經邀請到中國智慧手機之父楊興平、國家積體電路產業投資基金總裁丁文武、清華大學微電子學研究所所長魏少軍、德州儀器（TI）首席技術官Ahmad Bahai、加州大學伯克利分校中美戰略合作研究中心創始人吳霽虹等重磅嘉賓參會。
論壇參與方格芯公司副總裁、中國區總經理白農認為， “首屆青城山中國IC生態高峰論壇”將推動產業鏈上下游集聚。
白農日前向記者表示， 格芯將搶抓人工智慧的機遇， 計畫在成都工廠生產人工智慧晶片。 成都工廠將建設的首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線， 其工藝可以滿足人工智慧晶片的要求。 他透露， 2019年22納米工藝將從德國工廠轉入成都。