三星領先台積電引入7納米EUV技術，今年代工市場欲超車聯電

集微網消息， 據日經中文網報導， 7月11日， 韓國三星電子在首爾舉行的說明會上， 向客戶等各方介紹了半導體代工業務的技術戰略。 新一代7納米半導體將採用最尖端的製造技術， 從2018年開始量產。

此次說明會上， 三星展示了發展藍圖， 記載了決定性能好壞的電路線寬的微細化進程。 三星表示， 採用“極紫外光刻（EUV光刻）”新技術的7納米產品計畫從2018年開始接單， 5納米產品和4納米產品分別將從2019年和2020年開始接單。

EUV能大幅提高電路形成工序的效率， 7納米以下的產品曾被認為難以實現商用化， 而EUV是能使之成為現實的創新技術。

三星高管強調說：“本公司是全球首家（將EUV）全面用於量產工序的企業”。 台積電則計畫從2019年引進該技術。

三星和台積電代工的半導體對物聯網（IoT）和人工智慧（AI）的發展來說不可或缺。 三星在很多技術方面領先， 但在全球代工市場占50％以上份額的台積電在銷售額方面遙遙領先。

在晶圓代工市場方面， 三星電子發下豪語今年要超車聯電， 晉身全球晶圓代工二哥， 未來還要擠下臺積電， 躍居市場霸主。

IHS Market資料顯示， 2016年三星晶圓代工營收為45.18億美元， 較2015年大增78.6%。 雖然位列全球第四， 前面仍有台積電、聯電和格羅方德， 但正急起直追。

過去五年來， 三星為了趕上台積電， 撒錢狂買半導體設備， 預計今明兩年韓國的半導體設備投資將超越臺灣，

成為全球新老大。 半導體設備材料協會(SEMI)估計， 2017年韓國晶圓設備的投資額將飆升68.7%、達129.7億美元， 勝過臺灣的127.3億美元。 SEMI 估計， 2018 年韓國晶圓設備的投資額將續增至 133.8 億美元， 保持王者地位。 臺灣會被中國大陸超車， 落居第三位。 韓國業界人士預料， 韓國第一寶座坐不久， 再過幾年， 中國大陸將超越韓國， 成為半導體設備投資的最大產地。

目前， 三星晶圓代工共有三個廠區， S1廠在韓國器興(Giheung)、S2廠在美國德州奧斯丁、S3在韓國華城(Hwaseong)。 S3預定今年底正式啟用， 將生產7、8、10納米制程晶圓。

在此前一天， 7月10日， 韓國大型半導體企業的SK海力士宣佈成立新子公司， 旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體， 名為SK海力士系統IC公司， 主要專注於晶圓代工業務，

服務物件為沒有晶圓廠的IC設計商。

SK海力士表示， 分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。 不過， 目前晶圓代工業務在SK海力士的營收占比不足1%， 年度營收約1200億韓圜。