上周， 小米發佈了定位中高端的自主研發晶片“澎湃S1”， 為此， 小米號稱成為繼三星、蘋果、華為後又一家可以同時具備終端及晶片製造能力的廠商。 首批“澎湃S1”晶片採用八核架構， 已經順利量產並搭載於同時發佈的小米新款旗艦拍照手機小米5c。 小米自研晶片的發佈， 有助於説明中國手機企業和“中國製造”在國際競爭中進一步形成產業優勢。
上周， 小米發佈了定位中高端的自主研發晶片“澎湃S1”， 為此， 小米號稱成為繼三星、蘋果、華為後又一家可以同時具備終端及晶片製造能力的廠商。 首批“澎湃S1”晶片採用八核架構， 已經順利量產並搭載於同時發佈的小米新款旗艦拍照手機小米5c。 小米自研晶片的發佈， 有助於説明中國手機企業和“中國製造”在國際競爭中進一步形成產業優勢。