雖然如今手機廠商們都在發力線下， 尤其是小米瘋狂開店， 但是OPPO、vivo兩強的地位不是可以輕易撼動的， 從市場占比和熱銷機型上就可見一斑。
賽諾市場市場研究今天公佈了2017年6月份的一些線下手機市場統計資料， 再次證明了藍綠大廠的威猛， 尤其是OPPO， 已經連續12個月線下第一了！
當月熱銷機型方面， TOP5全部來自OV兩家， 其中OPPO三款， 上代熱銷旗艦R9s繼續穩居榜首， 新旗艦R11也迅速上榜， 同時還有線下長壽明星A57。
vivo則有兩款， 其中X9拿下亞軍位置， Y66則位列第五。
在2500-2999元價位檔次， OPPO佔據了多達33.0％的市場， vivo也有27.1％， 兩家合計就占了足足六成。
蘋果12.7％位列第三， 之後是華為、榮耀、小米和金立。
這個價位內的熱銷機型方面， OPPO R11當仁不讓拿下第一， 而且份額多達2.7％， 第二名的vivo X9L也才不過0.9％。
華為nova 2 Plus(BAC-AL00)、榮耀9(STF-AL10)也是異軍突起， 顯示了華為線上下的逐步崛起。
02、中微半導體成為台積電7nm工藝設備供應商， 中國高端製造又一顆新星閃耀！
據台媒報導， 目前台積電的7nm佈局最積極， 近期台積電更是轉變了7nm制程設備的採購策略， 將應用材料(AppliedMaterials)、科林研發(LAM)、東京威力科創(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導體5大設備商均納入採購名單， 致力平衡7nm制程設備商生態價格。
值得注意的是， 中微半導體是唯一進入台積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備商。 據悉， 中微與台積電在28nm制程時便已開始合作， 並一直延續到10nm制程， 以及現在的7nm制程。 未來， 中微也將與台積電跨入下一世代5nm合作。 此外， 中微也將與聯電展開14nm工藝制程的合作。
為符合大陸半導體設備國產化的政策目標， 2016年， 有兩家大陸半導體設備商獲得國家積體電路產業基金(大基金)投資。 其中一家便是中微半導體， 獲得4.8億元投資；另一家是上海微電子設備(SMEE)。
今年4月， 中微半導體CEO尹志堯在公共場合表示， 目前中微半導體在全球各地已經建置共計582台刻蝕反應台， 並預期今年將增長至770台。 目前中微半導體產品已經進入第三代10nm、7nm工藝， 並進入晶圓廠驗證生產階段， 即將進入下一世代5nm、甚至3.5nm工藝。
據尹志堯透露， 過去幾年公司銷售維持30-35%增長率， 預期2017年增長率將達到80%。 2017年， 中微銷售將達11億元人民幣， 在此基礎上， 未來十年將持續開發新產品， 擴大市場佔有率， 中微的目標是：2020年20億元、2050年50億元，
目前， 中微有460多個介質刻蝕反應台， 並在海內外27條生產線上生產了約4000多萬片晶圓；同時， 中微還開發了12英寸的電感型等離子體ICP刻蝕機；此外， 中微還開發了8英寸和12英寸TSV矽通孔刻蝕設備， 不僅佔有約50%的國內市場， 而且已進入臺灣、新加坡、日本和歐洲市場， 尤其在MEMS領域擁有意法半導體（ST）、博世半導體（BOSCH）等國際大客戶。
在專利方面， 中微共申請了超過800件相關專利， 其中絕大部分是發明專利， 目前有一半以上已獲授權。
03、展訊產品大突破！三星Z4 Tizen LTE智能手機搭載展訊LTE晶片展訊今日宣佈其4G晶片平臺 SC9830K 被三星最新發佈的Z4智慧手機採用， 該手機已於今年6月份上市。
三星Z4智慧手機基於Tizen 3.0作業系統， 搭載展訊28納米四核LTE SoC平臺SC9830K，支援4G LTE、VoLTE和VoWiFi功能。它採用4.5寸WVGA (480x800)TFT電容式觸控式螢幕，1G運行記憶體，8G存儲記憶體，可通過Mirco SD卡擴展至128G。該智慧手機可提供單SIM卡、雙SIM卡兩個版本。同時三星Z4智慧手機配備了500萬圖元前後攝像頭，支援後置雙LED閃光燈(F2.2)及前置LED閃光燈 (F2.2)。
其採用的這款高集成度SoC平臺包含了展訊28納米四核1.5GHz ARM Cortex-A7五模 (FDD-LTE/TD-LTE, TD-SCDMA/WCDMA/HSPA(+)& GSM/GPRS/EDGE) 基帶晶片SC9830K、電源管理晶片SC2723M、射頻晶片SR3593S以及展訊三合一無線連接晶片SC2331S。
展訊董事長兼CEO李力游博士表示：“一直以來，展訊致力於為三星持續提供完整的移動平臺解決方案。我們感到非常榮幸，展訊LTE晶片平臺首次被三星Z4智慧手機採用。這是三星基於長期合作關係對我們的信任。我們也非常高興看到展訊的創新技術正被諸如三星這樣的世界頂級製造商採用，助力其成為更成功的全球性企業。”
感到非常榮幸，展訊LTE晶片平臺首次被三星Z4智慧手機採用。這是三星基於長期合作關係對我們的信任。我們也非常高興看到展訊的創新技術正被諸如三星這樣的世界頂級製造商採用，助力其成為更成功的全球性企業。
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04、知情人士曝驚天內幕：聯發科10nm晶片或暫時夭折！近日，曾經豪氣萬丈誓要進入高端晶片市場的聯發科遇到了大麻煩，研發近三年的10納米晶片疑似夭折，對其產業震動極大，只因代工廠台積電無法達到該晶片生產要求，良品率太低導致無法量產，而聯發科在對高端晶片市場一番高談闊論後，夢碎了。
雖然根本原因在於台積電無法達到其晶片生產要求，但這也恰恰證明了聯發科沒有儲備足夠資質的上游廠商為打入高端市場發力。“打腫臉充胖子”這種事幹的時間長了就只能願醉不願醒了。
2015年意在躍上高端市場 不成想還是栽了跟頭
時間追溯到2015年，聯發科面向中國市場發佈新品牌Heilo，並將其瞄準高端智慧手機晶片市場，其中Heilo X系列更是被定位為頂級性能版本，同步發售Heilo X10晶片。
雖然直接劍指高端市場給予眾廠商眼前一亮的感覺，但事實上，走到最後並沒有水漲船高，X10晶片還是用在了售價三位數的手機上。
但聯發科並不想承認失敗，稱年底將發售Helio X20，單核性能比X10高出70%、多核性能將也提升15%。，並且還表示Heilo X30晶片也在研發當中，隨之透露出晶片部分參數，大有里程碑式飛躍的意味。
不難看出，依靠山寨機起家的聯發科一直希望在高端市場大有作為，顯然2015年的高端路走的並不順，但是聯發科仍舊抓住X20這根救命稻草希望眾廠商不要對它失去信心，雖然對於晶片眾位元褒貶不一，但Heilo X系列階梯式的勾畫也不失為一副美好的藍圖。
2016年尷尬到了極點 許下的誓言仍未實現
值得關注的是，真正到了2016年，聯發科信誓旦旦為Heilo X20/X25許下的諾言並未發力，與手機廠商之間立項不多，最後仍是運用到千元手機市場。
這與X10發售時的景象極為相似，雷聲大雨點小，拋出的噱頭聯發科並沒有用成績圓回來。最重要的是，聯發科佈局高端市場再次宣告失敗。
而就在難掩尷尬之時，2016年9月有一眾網站發聲猜測，按照現今聯發科在各個公開場合表明的態度來看，Heilo X30晶片於2017年年初有望量產上市。
在此之後Heilo X30再次被細化，稱將應用10納米技術，聯發科“高喊”，沒騙你們吧！隨後拿著“風一樣”的X30向高端市場的頻頻振翅，似乎是想讓眾位忘記曾為X20許下的“誓言”。
2017年聯發科誇誇其談 10納米技術成最後稻草
回到2017年，根據聯發科前兩年的套路，聯發科為Heilo x30勾畫的藍圖也該落了地。為了給眾位一個交代，聯發科在2月召開的MWC大會上聯發科正式宣佈，旗下Heilo X30晶片投入商用，而搭載這款處理器的智慧手機將於今年第二季度上市。，同時聯發科也沒有忘記吹噓10納米技術，還進行了多方位對比。
不可否認的是，10納米晶片的確被認為是現今手機晶片技術中的焦點，但更受行業關注的還是10納米晶片能否量產的問題。
10納米晶片如果真能量產上市，那麼聯發科將真正獲得與高通較量的實力，也就證明了聯發科真正進入了高端市場，這也讓眾多業內人士真正開始期待聯發科能交上一份什麼樣的“答卷”。
這時，大話說了一千遍的聯發科當然不肯承認失敗，到現在為止官方也沒有宣佈晶片無法量產的消息，怕其本身也是接受不了這個事實。三年來的接連失敗也讓聯發科自身消化了不少負面情緒，能否進入高端市場就在此一搏，倘若現在認輸那麼整個Heilo系列都將受到影響，但現在已經到了“期末考試”的時候，面對卷子都做不完的事實，不知聯發科這次會拿什麼理由搪塞過去。
"一牛網線上"：帶你一起查看最新最熱的手機/半導體資訊。 搭載展訊28納米四核LTE SoC平臺SC9830K，支援4G LTE、VoLTE和VoWiFi功能。它採用4.5寸WVGA (480x800)TFT電容式觸控式螢幕，1G運行記憶體，8G存儲記憶體，可通過Mirco SD卡擴展至128G。該智慧手機可提供單SIM卡、雙SIM卡兩個版本。同時三星Z4智慧手機配備了500萬圖元前後攝像頭，支援後置雙LED閃光燈(F2.2)及前置LED閃光燈 (F2.2)。其採用的這款高集成度SoC平臺包含了展訊28納米四核1.5GHz ARM Cortex-A7五模 (FDD-LTE/TD-LTE, TD-SCDMA/WCDMA/HSPA(+)& GSM/GPRS/EDGE) 基帶晶片SC9830K、電源管理晶片SC2723M、射頻晶片SR3593S以及展訊三合一無線連接晶片SC2331S。
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但聯發科並不想承認失敗，稱年底將發售Helio X20，單核性能比X10高出70%、多核性能將也提升15%。，並且還表示Heilo X30晶片也在研發當中，隨之透露出晶片部分參數，大有里程碑式飛躍的意味。
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