消費電子圈震動了聯想柔性屏智慧設備內置eSIM服務

智慧設備可折疊、可彎曲還不夠“黑科技”？7月20日， 在聯想Tech World大會上， 聯想研究院展示了柔性屏智慧設備CPlus和Folio。 除了可彎曲、可折疊外， 它們都內置了備受物聯網界青睞的eSIM技術。 據悉， 這項eSIM技術服務由聯想創投旗下懂的通信和金雅拓聯合打造完成， 具備可重複擦寫的功能， 可隨時寫入資料以更換網路運營商， 真正實現跨地域、跨設備、跨帳戶、跨網路、跨界的無縫智慧連接。

圖：聯想集團副總裁、懂的通信總經理王帥博士與柔性屏智慧設備CPlus。

圖：聯想柔性屏智慧設備Folio， 能在手機和平板電腦之間轉換模式。

eSIM是將傳統SIM卡直接嵌入到設備晶片上，

而不作為獨立的可移除零部件加入設備中。 這一做法將允許使用者在無需解鎖設備、購買新設備的前提下隨時更改運營商、靈活選擇運營商套餐， 節省更多的移動設備使用成本， 同時還帶來更多的便利性和安全性。 今年2月底， 在MWC 2017大會上， 聯想懂的通信隆重推出全球領先的eSIM服務。 這項技術服務率先被應用在聯想內置Lenovo Connect的筆記本、平板電腦上。

聯想集團副總裁、懂的通信總經理王帥博士認為， “eSIM將率先在消費電子領域實現全面爆發， 它能夠解決現有SIM卡給設備帶來的許多問題。 比如， eSIM是嵌入的， 無需卡槽， 那麼晶片的防水性會更加容易實現， 而且eSIM尺寸小， 能夠留下空間給其他器件， 設備也會變得更加輕便。

所以， 對於設備廠商來說， 這些變化能帶來更好的用戶體驗， 是至關重要的”。

金雅拓移動和物聯網服務高級副總裁David Buhan表示， 金雅拓與聯想共同研發的按需連接和嵌入式SIM（eSIM）解決方案， 能為用戶提供無縫連接體驗， 這已成為當今萬物互聯世界的基本需求。 金雅拓助力聯想為全球160個國家和地區的使用者提供靈活的智慧設備連接服務。

據悉， eSIM還可廣泛應用於工業物聯網、車聯網、智慧抄表等IoT領域。 未來， 隨著eSIM技術愈發成熟， 物聯網行業將會出現更多的藍海市場。