蘋果公司和高通公司的糾紛已經長達好幾個月了， 事情的起因源於蘋果公司認為高通的專利費的計算方式存在很大的不合理的地方， 所以蘋果公司拒絕支付費用， 並且蘋果公司讓代工廠商拒絕支付這一費用。 這個事件出現多個反轉， 雙方都把對方告上法庭， 糾紛愈演愈烈， 還在進一步升級中。
不過這次的糾紛中也給整個科技界帶來意外的收穫，
在最近的一份高通列出的一份專利清單中，
高通竟然意外地曝光了下一代處理器驍龍845。
這次意外曝光讓業界非常驚訝，
因為此前高通對這件事情諱莫如深。
我們在意外曝光的檔裡面可以看出來，
高通等於是向外界確定了驍龍845的存在，
並且還有一些研發細節遭到曝光。
目前這一檔已經刪除。
從意外走漏的檔可以看出， 驍龍845基於台積電7nm工藝打造， 將會在明年投入量產， 驍龍845很有可能還是延續的8核心的設計， 性能方面令人期待。 這款實力超強的驍龍845很有可能在三星的Galaxy S9或者小米7上面首發， 而且驍龍845還非常有可能支援5G通訊， 速率非常快。
在高通新一代晶片與iPhone新產品準備發佈之際， 大家認為這次高通與蘋果的專利技術糾紛是一次行銷， 還是實打實的大企業之間的競爭？