1LDS簡介
LDS天線技術就是鐳射直接成型技術（Laser-Direct-structuring）,利用電腦按照導電圖形的軌跡控制鐳射的運動， 將鐳射投照到模塑成型的三維塑膠器件上， 在幾秒鐘的時間內， 活化出電路圖案。 簡單的說（對於手機天線設計與生產）， 在成型的塑膠支架上， 利用鐳射鐳射技術直接在支架上化鍍形成金屬天線pattern。 這樣一種技術， 可以直接將天線鐳射在手機外殼上。 這種天線的好處是天線更加穩定、也可以避免內部元器件的干擾， 同時也可以節省出更多的設計空間， 讓手機做得更加纖薄。
微信公眾號：手機結構設計聯盟
2LDS的優勢
1.設計靈活,節省空間：三維電路載體， 可供利用的空間增加；器件更小、更輕；功能更多， 設計自由度更大， 有可能實現創新性功能。
2.柔性製造：印製電路(PCB)工藝修改圖案需要改菲林；修改外型需要改模具。 而LDS工藝不要模具， 只修改鐳射機CAD資料， 優勢明顯。
3.環保流程：傳統的塑膠表面電鍍金屬， 抗剝離強度差， 且需要酸粗化、水洗、沉積貴金屬鈀水等不環保流程， 而LDS工藝無此流程， 直接環保化學鍍；相比印製電路(PCB)工藝， 屬於加法工藝， 不要去掉銅泊， 省略了蝕刻環節， 無環境負擔。
4.環境友好：製造過程無污染、無高壓、無廢水、無強電、無噪音、無廢氣。
5.敏捷製造：相比印製電路工藝， 省略了漫長的製造菲林、模具、蝕刻等環節， 製成短而靈活。
6.產品性價比高：省略了五金螺絲、接外掛程式、電路板，
7.與現有各工藝互補相容性強：在現有工藝流程中， 增加了鐳射處理、化學鍍環節。 與塑膠業、電鍍業、鐳射加工企業、印製電路板行業相融性好， 只是增加了流程， 或者更改原料和參數或藥水。
3LDS工藝流程
LDS工藝流程如下：
2-1
3.1 LDS原材料的要求
LDS材料是一種內含有機金屬複合物的改性塑膠， 鐳射照射後， 使有機金屬複合物釋放出金屬粒子。
微信公眾號：手機結構設計聯盟
有機金屬複合物有如下特性：
①絕緣性；
②不是催化性活性劑；
③抗可見旋光性；
④可以均勻分散在塑膠基體中；
⑤鐳射照射後能釋放金屬粒子；
⑥耐高溫， 耐化學性；
⑦低毒；
⑧無逸出， 無遷移， 抗提性好。
3-1
LDS專用材料清單如下表
微信公眾號：手機結構設計聯盟
3.2 LDS注塑成型工藝
LDS的注塑成型沒有什麼特別的要求， 但是對產品的變形要求較高， 因為不同產品的變形量不一樣， 會直接影響產品鐳射活化的品質。
3-2-1
3.3 LDS鐳射活化
鐳射火花就是鐳射鐳雕線路，以便後續在鐳雕區域鍍上金屬物質，其原理圖如下
微信公眾號：手機結構設計聯盟
3-3-2
經過上面這個步驟，LDS塑膠顆粒中的金屬複合物被啟動，在器件表面附上一層很薄的金屬層，這是接下來金屬化（化學鍍）的種子層，以便進行進一步的金屬原子覆蓋。一般情況下：鍍銅（12微米）、鍍鎳（2~4微米）、鍍金（0.1微米）
3.4 LDS金屬化
以鍍銅為例，其原理是 離散的銅離子，在藥水中成為種子，被還原成銅，並粘連在一起。
3-4-1
微信公眾號：手機結構設計聯盟
3.5 LDS金屬化後烘乾
微信公眾號：手機結構設計聯盟
基本上到這一步，已完成了LDS的工藝過程，後續 要根據性能測試情況，進行打磨，噴塗等二次加工。
4.LDS的設計要求
1-1
2
3-1
3-2
4
6
7
8
3-2-1
3.3 LDS鐳射活化
鐳射火花就是鐳射鐳雕線路，以便後續在鐳雕區域鍍上金屬物質，其原理圖如下
微信公眾號：手機結構設計聯盟
3-3-2
經過上面這個步驟，LDS塑膠顆粒中的金屬複合物被啟動，在器件表面附上一層很薄的金屬層，這是接下來金屬化（化學鍍）的種子層，以便進行進一步的金屬原子覆蓋。一般情況下：鍍銅（12微米）、鍍鎳（2~4微米）、鍍金（0.1微米）
3.4 LDS金屬化
以鍍銅為例，其原理是 離散的銅離子，在藥水中成為種子，被還原成銅，並粘連在一起。
3-4-1
微信公眾號：手機結構設計聯盟
3.5 LDS金屬化後烘乾
微信公眾號：手機結構設計聯盟
基本上到這一步，已完成了LDS的工藝過程，後續 要根據性能測試情況，進行打磨，噴塗等二次加工。
4.LDS的設計要求
1-1
2
3-1
3-2
4
6
7
8