對於聯發科和高通的關係， 大家都心知肚明。 如果說在2016年之前聯發科還能夠和高通勢均力敵的話， 那麼進入2016年， 聯發科就只能全線潰敗了：不僅高端晶片市場被高通強力壓制， 而其中低端越來越遭受高通的侵蝕， 尤其是驍龍625和驍龍430的發佈， 更是狠狠地懟了一把聯發科！最近高通打出的“驍龍835+驍龍660”這樣一套組合拳， 更是頗有趕盡殺絕之勢！
但是對於蜀黍將聯發科和蘋果混為一談， 大家可能就比較奇怪了。 因為雖然同樣都涉足移動處理器業務， 但是聯發科和蘋果好像沒有太大關係啊， 除了每次被蘋果的A系列完虐， 似乎是找不到更多交集了。
這樣說當然沒有什麼不對， 但如果我們把台積電也考慮進去的話， 聯發科和蘋果之間的關係就不言自明瞭——因為他們都同樣是台積電的客戶，
我們都知道， 無論手機晶片的版圖如何變化， 不管是華為的海思麒麟崛起， 還是小米的松果澎湃進化， 真正離不了的還是代工廠。 這個時候， 獨佔全球晶片代工市場51%份額的台積電的扮演的角色就至關重要了！
目前台積電的主要客戶有三家， 分別是蘋果、華為和聯發科， 包括A系列、海思麒麟系列和Helio系列都出自台積電之手。 而在台積電眼中， 代工優先順序是這樣的：蘋果>華為>聯發科。 沒錯， 雖然同屬臺灣省企業， 但有奶便是娘才是永恆的真理， 能為蘋果的A系列代工本來就是對自身產品一種可靠的背書， 而台積電和華為向來合作不淺， 最後悲哀的就只能是聯發科了。
從某種程度上來說， 聯發科的潰敗， 除了糟糕的架構外， 與其晶片的落後制程脫不了關係。 例如在去年所謂的“全球首款十核移動處理器”Helio X25上， 其採用的就是台積電20nm制程工藝， 與之相比， 驍龍820採用的是三星的14nm制程、蘋果和華為則是台積電的16nm制程， 都領先聯發科一大截。 其實也不是聯發科不想要更先進的制程， 只是因為台積電16nm產品線的產能有限， 需要先優先照顧蘋果和華為這兩個大金主， 留給聯發科的自然就不多了。
採用台積電16nm制程的Helio P25
進入2017年， 聯發科終於如願以償， 用上了台積電10nm制程， 雖然落後於同樣採用10nm工藝的蘋果A10X晶片， 但X30也贏得了“首款台積電10nm工藝手機處理器”的名頭， 背後也有魅族這樣一個死忠粉大力支持著。 眼看著第一款X30旗艦機就要上市了， 卻傳來了另一個壞消息， 那就是明年， 蘋果的A12系列晶片還將由台積電代工！而且此次是更為先進的7nm制程！
2016年被蘋果A10搶單，2017年又被A11壓著，到了2018年，還是要讓位於A12晶片……想必聯發科此時的內心是奔潰的！蜀黍還記得，2014年台積電為了優先照顧蘋果的A8晶片，台積電連高通都得罪了，最後高通怒而和三星合作；根據目前的消息稱7nm產品線上臺積電的產能同樣有限，聯發科的2018，堪憂啊！
2016年被蘋果A10搶單，2017年又被A11壓著，到了2018年，還是要讓位於A12晶片……想必聯發科此時的內心是奔潰的！蜀黍還記得，2014年台積電為了優先照顧蘋果的A8晶片，台積電連高通都得罪了，最後高通怒而和三星合作；根據目前的消息稱7nm產品線上臺積電的產能同樣有限，聯發科的2018，堪憂啊！