根據媒體最新報導，
台積電南京有限公司總經理羅鎮球日前在ICMC 2017上表示，
台積電7納米制程預計2017年下半將為客戶tape-out生產。
此外，
他還透露，
現階段EUV最新曝光機台在台積電已經可以達到連續3天，
穩定處理超過1,500片12寸晶圓的狀態。
根據時程， 台積電南京廠預計2017下半年就要安裝生產機台， 2018上半年試產， 2018下半年正式投入量產。
報導中指出， 羅鎮球指出， 台積電作為全球最大晶圓代工廠， 將會持續推進摩爾定律。 目前台積電10納米制程已順利量產， 2017年下半年7納米制程也將正式tape－out。 而台積電所採用ASML最新EUV的型號為NXE3350的曝光機台，
羅鎮球還指出， 未來智慧晶片將會滲透到個人、工業、零售、智慧城市領域， 摩爾定律也將持續推動晶片走向低功耗、高性能、小面積的階段。 而事實上， 半導體產業未來的挑戰不僅只有制程微縮而已， 其他的挑戰還包括EUV、整個電晶體的架構從2D轉變成3D， 以及整個環繞式ALL Around Gate、Narrow－wide Device等等。
羅鎮球舉例， 台積電目前在3D晶片領域開展了多條創新技術， 包括IC系統整合CoWos， 將不同晶圓切割好再堆疊， 單位體積上達到更高密度電晶體；目前此技術已在GPU晶片實現量產。 這些都是台積電在運用普及計算中的技術創新。
目前位於南京浦口的工廠是台積電在中國大陸地區的第一座12寸晶圓廠。