1ACF 介紹
ACF的組成主要包含導電粒子(微粒的金球)及絕緣膠材兩部分， 上下各有一層保護膜來保護主成分。 金球按一定的比例分佈在環氧樹脂當中。 金球的組成是這樣的：金球的最裡面是有機塑膠球體， 第二層是鎳， 第三層是金。 也就是說金包著鎳， 鎳包著塑膠。 通常這種各向異性導電膠除了環氧樹脂、金球以外其中還與另外一種或幾種催化劑混合在一起。 在特定的溫度條件下它會加速反應， 在短暫的時間內形成固態（化學反應當中產生一種氨氣體）。 所以這種各向異性導電膠只能在特點的低溫條件下保存。
ACF主要應用在無法透過高溫鉛錫焊接的制程， 如FPC、Plastic Card及LCD等之線路連接， 其中尤以驅動IC相關應用為大宗。 舉凡TCP(驅動電路柔性引帶)/COF封裝時連接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驅動IC接著於TCP/COF載板的ILB（Inner Lead Bonding）制程， 亦或采COG封裝時驅動IC與玻璃基板接合之制程， 目前均以ACF導電膠膜為主流材料。
2驅動IC腳距縮小－－－ ACF架構須持續改良以提升橫向絕緣之特性
ACF中之導電粒子扮演垂直導通的關鍵角色，
隨著驅動IC的腳距（Pitch）持續微縮， 橫向腳位電極之凸塊間距（Space）也越來越窄， 大大地增加ACF在橫向絕緣的難度。 為了解決這個問題， 許多ACF結構已陸續被提出， 以下針對目前兩大領導廠商的主要架構做介紹：
2.1 Hitachi Chemical的架構
為了降低橫嚮導通的機率， Hitachi使用了兩個方法， 其一是導入兩層式結構， 兩層式的ACF產品上層不含導電粒子而僅有絕緣膠材， 下層則仍為傳統ACF膠膜結構。 透過雙層結構的使用， 可以降低導電粒子橫向觸碰的機率。
目前， 雙層結構的ACF膠膜為Hitachi Chemical的專利。 除了雙層結構之外， Hitachi也使用絕緣粒子， 將絕緣粒子散佈在導電粒子周圍。 當腳位金凸塊下壓時， 由於絕緣粒子的直徑遠小於導電粒子， 因此絕緣粒子在垂直壓合方向不會影響導通；但在橫向空間卻有降低導電粒子碰觸的機會。
2.1 Sony Chemical的架構
Sony Chemical的方法是在導電粒子的表層吸附一些細微顆粒之樹脂， 目的在使導電粒子的表面產生一層具絕緣功能的薄膜結構。 此結構的特性是， 粒子週邊的絕緣薄膜在凸塊接點熱壓合時將被破壞， 使得垂直方嚮導通；至於橫向空間的導電粒子絕緣膜則將持續存在，
Sony架構的缺點是， 當導電粒子的絕緣薄膜在熱壓合時若破壞不完全， 將使得垂直方向的接觸電阻變大， 就會影響ACF的垂直導通特性。 目前該結構的專利屬於Sony Chemical。
除了上述以結構改良的方式來避免橫向絕緣失效以外， 透過導電粒子的直徑縮小也可達成部分效果。 導電粒子的直徑已從過去12um一路縮小至目前的3um， 主要就在配合Fine Pitch的要求。 隨著粒徑的縮小， 粒徑及金凸塊厚度的誤差值也必須同步降低， 目前粒徑誤差值已由過去的±1um降低至±0.2um。
隨著驅動IC細腳距的要求， 金凸塊的最小間距也持續壓低， 目前凸塊廠商已經可以做到20um左右的凸塊腳距。
驅動IC外型窄長化--- ACF膠材之固化溫度須持續降低 以減少Warpage效應
ACF的保存方法及使用期限：
1.未開封之ACF， 保存條件：-10~5℃， 其使用期限為製造後六個月(製造日期及保存條件下有效期ACF之商標會注明)。
2.已開封品之保存條件：-10~5℃其使用期限為SONY15天， HITACH30天已開封品， 並裸露在空氣中， 保存之時間僅為7天;未開封之產品如果保存在高溫環境下， 會縮短其有效使用期限。
3.加速ACF的熱固化;若超過了使用保證期限之過期品， 本公司規定:不開封的ACF從出廠算起， 不超過一年時間繼用， 超過一年報廢， 已開封的ACF直接報廢。