紫光集團董事長趙偉國
文/壹觀察 宿藝
紫光集團董事長趙偉國再次向高通與大唐電信“開炮”了。
8月15日深圳舉行的展訊2017全球合作夥伴大會上，
這不是趙偉國第一次向高通與大唐電信“開炮”。 今年5月26日， 大唐電信宣佈其下屬子公司聯芯科技與高通共同出資29.8億元成立合資公司。 由於合資公司目標是進軍中低端晶片市場， 同時聯芯科技在合資公司中股份並不占優（24.133%）， 隨後被趙偉國在朋友圈公開炮轟聯芯科技“投靠洋人”。
展訊發佈新品展開市場反擊
商業社會競爭從來需要靠實力說話。 在8月15日大會上， 展訊面向全球超過1000多位合作夥伴發佈了兩款最新4G晶片平臺， 目標“收割”4G低端手機方案市場，
其中， 展訊SC9850系列面向399-699元的低端入門機消費升級市場， 基於ARM Cortex-A7四核， 集成ARM Mali 820 GPU， 最高支持五模（TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）， 下行Cat 7、上行Cat 13 雙向載波聚合， 下行速率可達300Mbps， 上行速率達150Mpbs， 並配備1080P高清視頻播放， 18:9 HD+ (720x1440) 螢幕顯示以及1300萬圖元雙攝像頭。
展訊SC9853I則定位於799-1299元的“4G千元機檔位最高性價比機型”， 同樣基於英特爾14nm工藝， 內置8核64位英特爾Airmont處理器架構， 主頻達1.8GHz， 具備高效的移動運算性能及超低功耗管理。 通訊模式上可支援五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）下行Cat.7、上行Cat.13 雙向載波聚合， 下行速率可達300Mbps， 上行速率達150Mpbs， 真正實現4G+的上網體驗。 同時該平臺可支援1080P高清視頻播放、18:9 全高清FHD+ (1080*2160)螢幕顯示以及高達1600萬圖元雙攝像頭。
除硬體參數之外， 發佈會上透露了更多資訊：
新平臺更加強調雙攝拍照性能：展訊SC9853I及SC9850系列都重點提升了雙攝像頭的處理能力， 主要包括：支持雙攝像頭， 支持PDAF快速對焦；內置3DNR超級去燥功能， 可提升夜景拍攝體驗；支援EIS視頻錄影防抖；可實現即時景深， 支持即時前景/背景虛化。
支持3D建模與AR：展訊SC9853平臺是首個支持3D建模Turnkey方案、以及AR應用Turn Key方案的手機晶片平臺，
展訊還將提供配套的AR SDK，
由開發者推出各種AR內容應用，
提高了展訊SC9853平臺的AR手機方案競爭力。
狙擊高通向中國低端市場滲透：通過驍龍800系列和600系列的成功， 高通成功佔據了中國4G中高端主流晶片市場，
切入聯發科中端市場：2015年展訊晶片出貨就已經超過了聯發科， 成為全球出貨量第二大通訊晶片廠商。 但在中國千元機市場， 聯發科與高通400系列份額優勢非常明顯。 目標定位於799-1299元“4G千元機檔位最高性價比機型”晶片平臺的展訊SC9853I， 實際上是展訊向200美元中端市場滲透的最新嘗試。 紫光集團全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力遊對此表示：“聯發科過去確實比我們做的好， 過去我們主要做低端的，所以也不太在意這些。但是現在不少客戶覺得我們做的比競爭對手做的還好，我覺得蠻驕傲的”。足以見到展訊的目標和野心。
加速拓展海外市場：伴隨中國手機企業快速出海， 展訊國際化步伐也在加快，2016年展訊晶片出貨約6億7000萬套，占比全球市場27%，覆蓋全球主要手機市場。以印度市場為例，展訊在2016年已經第一次超越了聯發科，達到了55%的市占率。在本次合作夥伴大會上，包括Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax等眾多海外知名運營商與合作夥伴也到場出席。展訊甚至在發佈會關於新晶片功能的介紹中，使用了“黑夜拍黑人”的樣張，突出了其“星光夜攝”功能。
展訊自主設計處理器11月量產
紫光集團全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力游
李力遊在發佈會後的採訪中，首次公開透露了展訊自主設計處理器的相關消息：“我們把ARM的原代碼拿來，架構相容的，下面全部是我們自己做的。而且我們還首次在ARM架構下實現了雙執行緒，蠻創新的。”
據瞭解，展訊該項目於2015年立項，目前已經設計完成，預計今年11月份開始量產，12月份正式對外發佈，首款自主設計處理器定義為低端入門產品。
李力遊對此表示：“我們以後會做更高端的東西。自己掌握技術，要優化功耗、表現力，都可以自己來控制。”
2019年推出5G晶片
根據展訊今天公佈的路線圖來看，2018年展訊將會推出12nm的AI晶片，預計在2019年將會推出7nm工藝的5G晶片。
據瞭解，展訊將會在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶晶片，2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品，與中國工信部之前公佈的中國5G路線圖基本一致。
紫光集團董事長趙偉國對此表示：“5G才是展訊最大戰場”，“不管怎麼樣，紫光和展訊將一如既往在這個領域做下去，努力做好，紫光和展訊有‘板凳要坐十年冷’的戰略，有‘不破樓蘭終不還’的決心”。
據媒體報導，展銳（展訊+銳迪科）正計畫於2018年進行IPO，登陸A股市場，此舉不僅可以為展訊狙擊高通和未來5G市場提供更加充足的資金，也將是展訊提升公司內部治理和員工激勵政策的一次最好機會。
【壹觀察】—————————————
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過去我們主要做低端的，所以也不太在意這些。但是現在不少客戶覺得我們做的比競爭對手做的還好，我覺得蠻驕傲的”。足以見到展訊的目標和野心。加速拓展海外市場：伴隨中國手機企業快速出海， 展訊國際化步伐也在加快，2016年展訊晶片出貨約6億7000萬套，占比全球市場27%，覆蓋全球主要手機市場。以印度市場為例，展訊在2016年已經第一次超越了聯發科，達到了55%的市占率。在本次合作夥伴大會上，包括Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax等眾多海外知名運營商與合作夥伴也到場出席。展訊甚至在發佈會關於新晶片功能的介紹中，使用了“黑夜拍黑人”的樣張，突出了其“星光夜攝”功能。
展訊自主設計處理器11月量產
紫光集團全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力游
李力遊在發佈會後的採訪中，首次公開透露了展訊自主設計處理器的相關消息：“我們把ARM的原代碼拿來，架構相容的，下面全部是我們自己做的。而且我們還首次在ARM架構下實現了雙執行緒，蠻創新的。”
據瞭解，展訊該項目於2015年立項，目前已經設計完成，預計今年11月份開始量產，12月份正式對外發佈，首款自主設計處理器定義為低端入門產品。
李力遊對此表示：“我們以後會做更高端的東西。自己掌握技術，要優化功耗、表現力，都可以自己來控制。”
2019年推出5G晶片
根據展訊今天公佈的路線圖來看，2018年展訊將會推出12nm的AI晶片，預計在2019年將會推出7nm工藝的5G晶片。
據瞭解，展訊將會在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶晶片，2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品，與中國工信部之前公佈的中國5G路線圖基本一致。
紫光集團董事長趙偉國對此表示：“5G才是展訊最大戰場”，“不管怎麼樣，紫光和展訊將一如既往在這個領域做下去，努力做好，紫光和展訊有‘板凳要坐十年冷’的戰略，有‘不破樓蘭終不還’的決心”。
據媒體報導，展銳（展訊+銳迪科）正計畫於2018年進行IPO，登陸A股市場，此舉不僅可以為展訊狙擊高通和未來5G市場提供更加充足的資金，也將是展訊提升公司內部治理和員工激勵政策的一次最好機會。
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