集邦諮詢光電研究中心（WitsView）最新研究顯示， 在TDDI（觸控和顯示驅動器整合， Touch with Display Driver Integration）IC產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下， 2017年智慧手機採用內嵌式觸控方案（In-Cell Type）的比例續增， 占整體智慧手機市場的比重可望攀升至31.9%， 高於原先預估的29.6%。
WitsView研究協理范博毓指出， 經過2~3年的發展， In-Cell技術方案已趨於成熟， 市場主流也由Hybrid In-Cell轉往Pure In-Cell技術， 並整合TDDI IC。 其中， 領導廠商新思科技以及敦泰電子是目前市場能見度最高的IC供應商。
範博毓表示， 過去幾年， In-Cell技術被定位在高階市場， 多半搭配FHD機種， 以新思科技為主要供應商。 不過隨著敦泰電子跨入TDDI IC供應行列， 並加速在HD機種的開發， HD搭配TDDI IC的In-Cell方案開始出現顯著增長， 新思與敦泰因而在FHD與HD TDDI IC供應上各據一方。
也因為HD機種開始採用TDDI IC， TDDI IC滲透率加速提升， 搭載TDDI IC的In-Cell產品比重有望從2016年的6%增長至2017年的14%。
範博毓認為， 過去因TDDI IC的單價偏高， 導致整體In-Cell面板模組報價持續居高不下，
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