俄國立研究型技術大學（NUST MISIS）莫斯科鋼鐵冶金學院與北京交通大學、澳大利亞昆士蘭科技大學和日本國立材料科學研究所的科學家一起， 製成厚度為一個分子的氮化硼新型半導體材料。
半導體是現代電子學的基礎， 目前世界領先國家正展開半導體微型化競賽。 新技術可用於製造“塊頭”僅為現有處理器千分之一的納米處理器， 新處理器更省電， 從而使電池微型化。 如此一來， 極輕的心臟起搏器、便宜的VR眼鏡、耳環型手機等大批“看不見”的電子產品也將應運而生。
俄國立研究型技術大學（NUST MISIS）莫斯科鋼鐵冶金學院與北京交通大學、澳大利亞昆士蘭科技大學和日本國立材料科學研究所的科學家一起， 製成厚度為一個分子的氮化硼新型半導體材料。
半導體是現代電子學的基礎， 目前世界領先國家正展開半導體微型化競賽。 新技術可用於製造“塊頭”僅為現有處理器千分之一的納米處理器， 新處理器更省電， 從而使電池微型化。 如此一來， 極輕的心臟起搏器、便宜的VR眼鏡、耳環型手機等大批“看不見”的電子產品也將應運而生。