聯發科此前已經宣佈將于明天（8月29日）正式發佈新款中端晶片Helio P23/P30， 消息一出， 在業界引起了不小的反響。 作為驍龍6系的強有力競爭者， 高通方面自然不能輕視。 有消息稱， 為了應對聯發科Helio P23晶片， 高通方面正全力備戰， 有可能進一步下調驍龍6系部分晶片的價格。
Helio P23為何能引起高通方面的大力重視， 主要原因在於Helio P23是一款完全符合主流市場需求的產品。 它在之前優秀能耗表現的基礎上， 完善了性能、雙攝等方面。 更重要的是， Helio P23支持當下主流的Cat.7 LTE網路技術， 符合中國移動入庫標準， 一舉打破高通在基帶上的技術優勢。
不僅如此， 產品成本控制一直都是聯發科的一大優勢。 這樣一顆功能全面、性能夠用的晶片相比高通精品來說， 價格更低。 因此更易獲得廠商青睞。
目前， 國內手機大廠OPPO已經向聯發科批量採購了Helio P23， 用在今年的A系列手機晶片A61s上， 此外vivo、金立、TCL、魅族等據悉也將會採用這顆晶片，
看來， 高通方面也是不得不緊張起來了。 Helio P23的出現將對高通在中端市場的佔有率形成強有力衝擊， 未來， 高通中端市場份額恐不保。