一聲巨雷， 一件大事發生：華為在德國柏林IFA2017大展上， 正式發佈麒麟970晶片。
北京時間9月2日， 華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）發佈華為首款人工智慧（AI）移動計算平臺——麒麟970， 同時華為消費者業務CEO余承東在大會官方論壇發表主題演講， 全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。
華為是國內的頂級廠商之一， 旗下多款產品受到熱捧。 作為國內手機市場的一哥， 華為本身不斷加強， 近日， 餘承東在接受採訪時表示， 華為mate10的推出將專治iPhone 8。 那麼， 究竟是什麼原因讓華為的CEO敢放下如此狠話呢?
那就是這次的麒麟970很有可能會成為首款智慧AI晶片。
但據餘承東透露， 華為希望在人工智慧晶片上， 給世界帶來不一樣的驚喜， 華為AI晶片可以分為四種結構來生產， 主要分為AI引擎技術、VR/AR技術、安全資訊、低功耗功能等方面， 以此打造智慧手機、PC、可穿戴設備、智慧家居、車聯網以及VR、AR等全場景智慧生活體驗。
而今年選擇與iPhone8同時發佈的Mate10， 餘承東表示要實現全面超越， 再加上8月23日紐約發佈的三星Galaxy Note 8（傳三星Note8國行9月13日發佈 9月23日上市），
餘承東表示：“未來的智慧終端想要不斷的發展， 相應的人工智慧體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值， 也要結合大資料和雲技術帶來的海量資訊、服務和超強計算力， 人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同， 這也是我們當前戰略佈局的重點。 ”
三分鐘秒懂餘蜀黍的演講， 請看圖↓↓↓
（圖片來源華為終情）
具體來說， 麒麟970採用台積電10nm工藝打造， 內建55億顆電晶體（餘承東表示複雜程度超過Intel處理器）， 晶片面積近似指甲蓋（約100平方毫米）。
PS：驍龍835是31億顆， 蘋果A10是33億顆。
內部集成了8顆核心（ARM big.LITTLE）， 12核GPU， 1.2Gps LTE基帶， Cat.18(4.5G， Pre 5G)， 雙ISP圖像信號處理。
華為強調， 借助於海思AI處理單元的計算能力，
目前， 國產手機做得比較好的有：小米、OPPO、魅族、vivo、酷派等， 但他們的處理器基本上都是用的美國“高通驍龍”。
曾經， 美國的蘋果在中國牛得一發不可收拾， 每次發佈新款， 躺在蘋果門前過夜也要買！
曾經， 我們國產手機的核心靈魂：晶片， 一直被一家叫高通的美國企業壟斷著。 多年以來， 高通一直是手機晶片市場的霸主， 地位之高， 仿佛魔教教主西方不敗。
曾經， 因為沒有自己的晶片， 中國每年生產全球77%的手機， 但面對美國高通的時候， 卻沒有發言權、議價權， 不得不向高通低頭支付高昂專利費。
然而， 今天這一切正在改變！
終於， 一批像華為、阿裡、騰訊這樣的中國企業的紛紛崛起，
終於， 來自中國的華為， 一舉超越了白富帥的美國高通蘋果以及韓國三星， 拿出了全世界第一款手機的人工智慧處理器！
終於， 破天荒的逆襲要來了：打破遏制， 中國崛起！
世界通訊業的霸主， 正在逐步易位到中國人的手裡。 全球經濟的版圖， 也將徹底被中國人改寫！
2017年， 因為任正非、馬雲、馬化騰們， 每一個中華兒女的民族自豪感從未如此之強， 這是因為我們看到了中國企業不再被人壓制、被人唾棄， 而是被敬畏、去引領。