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夢之墨:實現中科院原創“液態金屬技術”在電子製造領域的廣泛應用

【獵雲網(微信:ilieyun)上海】9月4日報導

當下常規的電子製造只能通過蒸鍍、濺射、沉積等頗為耗時、耗材及耗能的工藝完成;新近出現的印刷電子學雖然加快了傳統模式的變革,

但也面臨著諸如高性能導電油墨配製困難、導線生成需要借助繁複的化學反應實現、器件成型固化溫度高等瓶頸, 傳統電子製造與3D列印工藝亟待變革。

夢之墨技術由博士生導師、低溫生物醫學工程學北京市重點實驗室主任、中國科學院理化技術研究所研究員、清華大學醫學院生物醫學工程系教授劉靜帶領團隊人員在全球首創, 目前政府鼓勵科技成果轉化, 團隊也加緊推進在液態金屬技術進行成果轉化的探索。

“夢之墨”專案於2015年正式落地轉化, 目前已經實現了盈利。 夢之墨的核心是基於液態金屬或合金墨水的電子直接列印技術, 主要利用液態金屬電子增材製造技術為常溫下直接製造電子開闢了一條方便快捷且有望實現普及化應用的途徑。

夢之墨電子電路技術特點主要有快速即時製造;柔性可彎折, 可延展拉伸;廣泛基底相容三大特點。

1.快速即時製造:對比傳統製造工藝生產線龐大, 建設成本昂貴;生產過程耗時耗能,

不環保的弊端, 桌面電子具有即時製造、設備小巧、立等可取並且列印設備體積小, 桌面可放置;即時列印速度快, 立等可取;優良的導電特性等優勢。 且夢之墨技術支援定制化製造, 輸入範本即可製造列印出來。

2.柔性可彎折, 可延展拉伸:據MIT的新聞稿所說:MIT將與其他研究機構進行更為緊密的合作, 支援名叫柔性混合電子製造創新的協會。 新的聯盟會得到總共1.71億美元的資金, 7500萬是聯邦補助金, 超過9600萬是支援這項研究計畫的啟動資金。 柔性電子被認為是電子行業的未來。 目前市面上的電路板不可彎折, 而依賴液態金屬技術打出來的電路板具有超柔性、拉伸性、隨意拉伸變形的特點, 並且狀態監測上能夠非常精確,

未來在可穿戴電子設備上應用性強烈。

3.廣泛基底相容:目前電路板一般在矽基板、鋁基板上建造, 如今可以擴大到陶瓷, 玻璃, 樹葉, 塑膠, 纖維等各類物體上。 “早前美國知名科學媒體“MIT技術評論”報導夢之墨技術時評論到樹葉也可以作為電路板, 夢之墨技術也確實做到了將電路板功能應用在不同場景上, 做很多的空間交互應用。 ”夢之墨CEO陳柏煒這樣告訴獵雲網。

商業模式上:液態金屬技術是中國原創技術, 政府鼓勵宣導技術研發及應用。 夢之墨積極開拓B、C端市場, 將技術在教育培訓、文化創意、廣告電子、智慧家居、汽車電子、穿戴電子、物聯通訊、柔性顯示市場廣泛落地應用;提供產品銷售(包括列印設備, 墨水匣耗材等)以及技術合作與應用服務(銷售柔性感測器模組給終端製造商),

盡可能將技術產品化商品化滿足客戶需求。

年初夢之墨已獲得千萬天使輪融資, 九月份即將啟動下一輪融資, 融資主要用於產品研發、推廣及建立生產基地等方面。

項目:夢之墨 公司:北京夢之墨科技有限公司

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