手機晶片龍頭高通（Qualcomm）、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊， 在巴西（Brazil）設立中美南洲首座半導體封測廠。 據瞭解， 巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄， 初期擬共同合資2億美元在巴西聖保羅州（Sao Paulo）設廠。
高通過去是單純的IC設計公司， 沒有管理晶圓廠及封測廠的經驗， 不過， 高通以470億美元天價並購恩智浦（NXP）後， 恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠， 高通自然要試著管理製造部份， 以因應未來日趨複雜的晶片設計問題， 同時提高製造的成本控管效能。
高通去年底與艾克爾（Amkor）合作， 在上海外高橋設立測試廠，
而與高通合作多年的日月光， 也計畫與高通合資設立封測廠， 不過地點選在中南美的巴西， 並與巴西政府進行合作。
據瞭解， 日月光、高通已計畫攜手合作， 並與巴西政府共同合資， 在巴西聖保羅州設立封測廠， 初期投資金額為2億美元， 三方並已簽署合作備忘錄。 日月光證實確有此事， 但因為仍在初期討論階段， 目前還沒有具體計畫。
該合資設廠地點在巴西聖保羅州臨近坎皮納斯（Campinas）的地方， 當地已有三星及聯想在當地設廠。
巴西人口超過2億， 是全球人口數排名第5大國， 而且4G智慧手機的需求正在高速起飛，
高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出， 希望此一計畫能夠在巴西建立半導體生產鏈， 以因應巴西等中南美洲智慧手機及物聯網的強勁需求。
日月光順利前進巴西後， 全球佈局更為完整， 除了臺灣地區加碼投資外， 在馬來西亞、日本、韓國、大陸、美國、巴西等地都會有營運據點。
相關人士指出， 日月光及高通合資的巴西廠， 將會主攻高端的手機晶片封測、手機及物聯網的系統級封裝（SiP）等領域， 若一切順利進行， 預估2018年就可開始營運。
另外， 日月光及矽品合組產業控股公司一案， 大陸主管機關已進入第二階段審查，