橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics， 簡稱ST)宣佈其NFC非接觸式通信技術集成到聯發科技的移動平臺內， 為手機開發企業研發能夠支援高集成度NFC移動服務的下一代智慧手機提供一個完整的解決方案。
未來幾年移動支付預計以三位元數的速度增長， 手機公交刷卡在亞洲快速增長， 特別在中國的大城市增長迅猛。
意法半導體的NFC晶片組和聯發科技的移動支付平臺的合作整合， 旨在於幫助移動OEM廠商克服重大技術挑戰， 例如， 天線設計和集成、天線微型化、物料清單優化，
聯發科技是世界第二大手機解決方案提供商， 意法半導體技術的加入讓其較競爭品牌平臺具有優異的非接觸通信功能。
意法半導體事業群副總裁兼安全微控制器產品部總經理 Marie-France Florentin表示：“意法半導體將向聯發科技提供NFC技術， 為專注通過縮減天線尺寸和減少元器件數量來優化成本和集成度的廠商提供性能優異的非接觸通信功能。 意法半導體多年來為客戶提供自主開發、穩健的NFC和RFID技術， ST21NFCD是意法半導體首款集成最近兼併並經市場檢驗的放大器技術。 ”