最近兩年， 隨著半導體工藝邁向了10nm節點， 歷時50年的摩爾定律可能會即將退出歷史舞臺。 不過MIT最新開發的技術或許能延續摩爾定律的神話。
雷鋒網消息， 據媒體報導， MIT（美國麻省理工學院）和芝加哥大學的研究人員開發了一種新技術， 可以讓晶片按照預定的設計和結構自行組裝。 這項新技術最厲害的地方在於， 它不必像現有的方式那樣在矽片上蝕刻細微特徵， 而是可以利用名為嵌段共聚物（block copolymer）的材料進行擴張， 並自行組裝成預定的設計和結構。
MIT認為， 他們的新技術很容易融入現有生產技術， 無需增加太多複雜性。 該技術可以應用於7nm生產工藝。 在這種情況下， 這項技術將有望進一步推進已經瀕臨瓶頸的“摩爾定律”， 從而繼續壓縮計算設備的成本。
作為摩爾定律的踐行者——英特爾， 近幾年由於這一定律存在的固有局限， 在開發晶片技術上步伐已明顯放緩。
如果MIT開發的這項新技術能早日得到應用， 對行業必將是一件利好之事。
然而， 據MIT表示， 該研究專案的重點是在晶片上自行組裝線路， 而這恰恰是晶片製造行業最大的挑戰之一。 並且， 這種自組裝技術需要向現有的晶片生產技術中增加一個步驟。
所以， MIT開發的這項新技術， 如果要投入應用可能還得再耐心等待一段時間。
事實上， 目前業內熱議的EUV光刻技術也有望實現7nm工藝， 這項技術已經成為近年來英特爾、台積電等晶片公司追捧的新寵。 甚而有人認為 EUV 光刻能夠拯救摩爾定律。