陳雲霽： 從龍芯1號 到寒武紀的跨越
第一財經日報 錢童心
[智慧時代遲早要到來。 每個時代都有其核心的物質載體， 比如工業時代的蒸汽機、資訊時代的通用CPU， 智慧時代也將會出現這個核心載體。 公司未來想實現的是讓人工智慧晶片計算效率提高一萬倍， 功耗降低一萬倍]
大約6億年前在地質學上被稱作“寒武紀”的時代， 大量無脊椎動物在短時間內出現“生命大爆發”。 如今， “寒武紀”這個名字再次被人們提及， 它源自中科院計算所研發的人工智慧晶片處理器的命名， 意喻人工智慧即將迎來大爆發的時代。
“寒武紀”8月獲得了阿裡巴巴領投的1億美元融資， 成為估值超過10億美元的智慧晶片領域獨角獸公司。 創始人陳雲霽、陳天石兄弟倆也因此“一鳴驚人”， 躍入公眾視野。
目前寒武紀終端處理器IP產品已衍生出1A、1H等多個型號， 在未來數年， 全世界有數億終端設備可望通過集成寒武紀處理器， 來獲得強大的本地智慧處理能力。
陳雲霽的目標是， 讓人工智慧晶片計算效率提高一萬倍， 功耗降低一萬倍。 要實現這一目標， 除了借助資本壯大快速發展自己， 還需要陳雲霽與陳天石倆兄弟繼續長期以來的“雙劍合璧”。
把AlphaGo裝進手機
在8月底的中科院舉辦的一場名為“探索者”的創新大會上， 哥哥陳雲霽現身， 和他同台的不乏德高望重的老院士，
陳雲霽身穿印有寒武紀字樣的白色圓領T恤， 一身休閒的裝扮， 和矽谷的創業者並無兩樣。 他腰間掛著工卡和鑰匙， 手裡抱著電腦， 一看就是不折不扣的理工男。 坐在第一財經記者身邊的中科大地球空間科學學院教授孫立廣幫著解釋道：“雲霽是典型的科大人， 他這身打扮不是不重視， 科大人都是那麼穿的， 所以你們不要怪他。 ”
陳雲霽以“製造機器大腦”作為他演講的標題。 這位早在2015年就入選《麻省理工科技評論》35歲以下的全球最佳35名創新人士的“天才少年”說道：“公司未來想實現的是讓人工智慧晶片計算效率提高一萬倍，
之所以稱其為“天才少年”， 是因為陳雲霽9歲就開始上中學， 14歲進入科大少年班。 弟弟陳天石也基本上沿襲了哥哥的成長路徑。 “我畢業後一直是做晶片的， 我弟弟一直是做演算法的， 晶片加演算法， 就正好誕生了‘寒武紀’的人工智慧晶片。 ”陳雲霽告訴記者。
陳雲霽是江西南昌人， 父親是電力工程師， 母親是歷史老師。 這也培養了兄弟兩人“文理兼備”的特點。 陳雲霽癡迷歷史， 特別愛看書， 不管是工程類的， 還是歷史方面的。
陳雲霽愛打遊戲。 他頗為得意地告訴記者， 自己大學本科主要“從事”《星際爭霸》。 但是也是在遊戲中， 陳雲霽獲得了晶片的靈感。 他表示， 非常樂於見到Facebook和穀歌的DeepMind等AI巨頭訓練機器， 挑戰《星際爭霸》的人類玩家。 AI研究者現在可以使用開放工具構建自己的模型， 來應對《星際爭霸》的技術挑戰。
在創立寒武紀前， 陳雲霽在大學的最後一年， 就參與了中國第一塊通用CPU晶片龍芯1號的研製項目， 這對他來說是一個光榮又難得的機會。
2002年， 他如願以償來到了中科院計算所， 跟隨胡偉武研究員碩博連讀， 成為當時龍芯研發團隊中最年輕的成員。 博士畢業後， 他留在了計算所。
中科院計算所為中國電腦產業界和學術界培養了大量高技術人才， 走出了聯想、曙光等一批高技術企業， 也是寒武紀科技的重要股東和產學研長期合作夥伴。 聯想創始人柳傳志就曾是中科院計算所的一位研究員， 後來他把其中的一個實驗室變成了聯想的前身。 聯想盈利後， 對計算所的回饋非常大， 還幫計算所建了新大樓。
不過雖然神經網路是智慧處理的好方法， 但目前通用處理器功耗高、效率低也阻礙了人工智慧晶片發展。 陳雲霽解釋道：“如果要用通用處理器搭建一個人腦規模突觸的神經網路， 可能需要建一個電站來給它供電。 AlphaGo下一盤棋動用了1000個CPU和200個GPU， 每分鐘的電費就高達300美元，而網路規模只有人腦的千分之一。”
寒武紀AI晶片恰恰解決了這一問題——它能在電腦中類比神經元和突觸的計算，對資訊進行智慧處理，還通過設計專門存儲結構和指令集，每秒可以處理160億個神經元和超過2萬億個突觸，功耗卻只有原來的十分之一，未來甚至有希望把整個AlphaGo的系統都裝進手機。
在陳雲霽看來，製造出具備人類的智慧的機器大腦，意味著人類將從繁瑣的體力勞動和簡單的腦力勞動中解放出來，而聚焦到創造性的活動中。這對於擁有一對雙胞胎的陳雲霽來說，可謂是能夠解決眼下的燃眉之急。
中科院上海生命科學院神經科學研究所仇子龍向陳雲霽調侃道：“如果有了你所期待的機器大腦，對你來說最開心和最不開心的事情是什麼？”陳雲霽幽默地回應道：“最開心的事情是有人幫我帶孩子了，最不開心的事情，是自己沒孩子帶了。”
製造“機器大腦”
潘建偉院士問陳雲霽：“既然機器能快速學習，那能不能直接把機器學到的東西複製進人腦？如果一台機器經過訓練學到的東西，能不能複製到其他大量的機器中？”
對此，陳雲霽表示，科學家現在在神經網路晶片中操縱的是虛擬的神經元，而不是真實的神經元，要將資料拷貝進人腦，目前還實現不了。不過，現在完全能夠把一台已經學習過的機器複製到其他的機器中，而且這種複製的成本較低，是比較可行的節省成本的方法。
此外，針對特斯拉創始人馬斯克近期提出的“人工智慧和人類的共生體”，就好像穀歌的TPU晶片就是為Tensor-flow設計的，會有局限性。而英偉達的GPU具有更大的寬展性，能根據不同的應用需要程式設計，為不同的演算法優化，也能經得起技術升級的考驗等。”
事實上，由於定制化、低功耗等好處，ASIC正在被越來越多地採用。以目前火爆的比特幣“挖礦”為例，過去都是採用英偉達的晶片，但是英偉達的GPU有一個致命的弱點，就是耗電非常大，“礦工”需要為此支付高昂的電費，這筆費用會稀釋他們的利潤。為此，比特幣“礦工”開始越來越多轉向ASIC專用積體電路，這是寒武紀這類公司的機會所在，另一方面也是對英偉達GPU的威脅。
踏上商業化征程
人工智慧當前迅速發展，很大程度上得益於深度學習帶來的提升。深度神經網路意味著龐大的計算量，快速反覆運算需要提速。而作為人工智慧和新的神經網路晶片，除了目前集成了百萬神經元的IBM類腦晶片TrueNorth，寒武紀的人工智慧晶片DianNao也被列為先進的晶片之一。
但是，神經網路晶片要走出實驗室，進入市場應用並不容易。卷積神經網路之父、Facebook人工智慧實驗室的構想早在五年前就已經開始醞釀。
針對與華為的合作，陳雲霽雖然沒有正面回答第一財經記者的問題，但弟弟陳天石曾透露了寒武紀晶片的市場商業化推進：“主要是兩方面：一是終端，二是雲端。終端產品就是手機、智慧眼鏡、手環等，需要晶片去識別圖像、影音和文字。而在雲端，像科大訊飛、曙光這樣知名的雲端客戶，都已經是寒武紀的客戶。”
而陳雲霽則坦言：“智慧發展到現在，演算法上的進步很多，也能解決很多實際應用中的問題，比如模式識別。但這和人們所期望的振奮人心的智慧還存在很大的距離。”不過他認為，硬體的研究，尤其是神經網路晶片，對於人工智慧進步，尤其是對於高級智慧能力的實現，會有關鍵的作用。
寒武紀有一個非常洋氣的英文名字，叫Cambricon。但是相比來說，寒武紀晶片的名字卻是以非常直白的拼音DianNao來命名代號，讀起來就是中文拼音的“電腦”，有這個接地氣的名字，還要感謝一位法國人。
陳雲霽表示，神經網路處理器這個課題是個中法合作專案，最初他們想起一個類似於“Electricmachine”或者“ElectricBrain”的英文名字。但是當時團隊裡一位法國人，來自法國國家資訊與自動化研究所（Inria）的研究員OlivierTemam就向他們建議稱，與其取一個平淡的英文名字，還不如反其道而行用中文的拼音來命名，這樣對外國人來說是“外語”，他們反而會覺得十分“洋氣”。
令人驚訝的是，寒武紀團隊成員的平均年齡只有25歲，但是他們中的大多數人都已是晶片設計開發和人工智慧研究的“老司機”了。很多骨幹成員在校期間已開始從事相關領域的工作。
諮詢公司Tractica的預測資料顯示，到2025年，與人工智慧相關的深度學習晶片組市場收入，將由去年的5億美元飆升至122億美元的規模，複合年均增長率超過40%。
“智能時代遲早要到來。”陳雲霽表示，“每個時代都有其核心的物質載體，比如工業時代的蒸汽機、資訊時代的通用CPU，智慧時代也將會出現這個核心載體。”
記憶體價格為何居高不下？
記憶體價格持續上漲的問題比許多人想像的更複雜...
根據市場分析師表示，動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND的價格正居高不下，而且預計還會更進一步攀升。許多人認為目前的記憶體市場情況只是暫時的供需不均衡。或者，他們預期當3D NAND快閃記憶體(flash)的製造趨於成熟後，就能解決目前的市場情況。然而，以DRAM的市況而言，沒人能知道DRAM供應何時會改善。
從需求面來觀察，雖然一些細分市場正在成長，但並未出現殺手級的應用或是特別繁榮的細分市場。因此，問題應該就出在供應面。
據美光(Micron)表示，2017年DRAM供給位元預計成長15-20%，可說是近20年來最低的位元成長率(bit growth)。較低的位元成長率，主要源於DRAM微縮限制。市場上有好一段時間都沒有任何有關DRAM微縮的消息了。當供給位元成長低於45%時，這就是一個賣方的市場了。因此，DRAM的寡頭壟斷、低位元成長率，以及製造擴張遲緩，導致長期的供應吃緊。最終，可能只是DRAM的價格持續增加，而供應面卻不會有任何改善。
NAND市場競爭激烈。基於3D NAND將大幅提高生產力的市場預期，所有的NAND廠商都投入了數十億美元於3D NAND製造。因此，供應過剩預計將持續一段時間。然而，這種期待只是一種假像。3D NAND的製造比先前所想像的要困難得多。目前，幾家NAND供應商都得使勁地推出3D NAND。
許多分析師預計，大約在2018年底，當64層和96層3D NAND快閃記憶體的製造趨於成熟時，市場供應吃緊的情況將會緩解。因此，明年將會有足夠的NAND供應嗎？如圖所示，平面NAND的橫向微縮(即摩爾定律)以2的N次冪方式呈指數級增加位元元單元。相對地，3D NAND的單元層數(即垂直微縮)則線性增加位元元單元。目前，根據摩爾定律，平面NAND符合位元元單元的指數級需求成長。然而，平面NAND面對微縮限制，3D NAND僅以線性位元元成長率，將難以達到市場的需求。
64層3D NAND最終將達到與平面NAND平價。對於雙倍和四倍的記憶體容量，3D NAND應該分別有128層和256層。考慮到長期累積的產量損失、製造困難和低晶圓產出效率，超過64層的記憶體容量擴展對於3D NAND來說是一大挑戰。如果3D NAND在第1層達到與平面NAND平價，那麼垂直擴展記體容量就會更容易多了。
如同所討論的，記憶體價格較高不再只是因為供需失衡。從現在開始，我們很難看到記憶體價格降下來，因為記憶體價格如此之高，主要源於記憶體元件的微縮限制。很諷刺地，記憶體供應商卻以這種記憶體微縮的限制來賺大錢。從2017年上半年的前五大半導體供應商排名來看，其中有三家就是記憶體供應商。例如，海力士(SK Hynix)和Micro極其仰賴於DRAM，因為這兩家公司的營收分別有75%和65%都來自DRAM市場。
目前，買家掌控了記憶體價格，並將記憶體產品視為商品。如今正是記憶體供應商的黃金時代，高昂的記憶體價格將成為買家的負擔。沒錯，由於記憶體微縮的限制，記憶體將成為賣方市場。我們如何找到可解決高記憶體價格的解決方案呢？在2016和2017年，如ITRS和IRDS等技術開發藍圖強烈建議為連續的電晶體微縮採用全包覆式(GAA)電晶體與單片3D (M3D) IC，從而降低製造成本。因此，客戶應該主動尋求利用‘GAA + M3D’的超低成本記憶體元件。否則，客戶將會為記憶體元件付出更多的費用，而如此高的記憶體價格也將會為大部份電子裝置和系統帶來問題。
編譯：Susan Hong
(參考原文：Why Memory Prices Are Heating Up，by Sang-Yun Lee, CEO of BeSang Inc.)
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SENSOR CHINA 2017：國內熱門物聯網應用創新案例和商用程度大檢視由中國感測器與物聯網產業聯盟和上海科技會展有限公司主辦，將於9月10日~13日在上海舉辦的 2017中國（上海）國際感測器技術與應用展覽會（以下簡稱“SENSOR CHINA”），一如既往專注於感測器技術的發展動態及其與物聯網的融合應用，本屆展會特別策劃的全國物聯網案例展區十分引人注目，來自全國各地的22家公司將展出近30款商用案例，覆蓋從資料獲取到傳輸通訊、從操作平臺到終端應用，囊括智慧城市、智慧交通、智慧工業、智慧安防、智慧物流、智慧建築、智慧家居和智慧醫療八大應用領域，為觀眾全方位呈現當前最熱門的物聯網應用，而且所展示的案例商用化程度之高更將刷新業界的認知。
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每分鐘的電費就高達300美元，而網路規模只有人腦的千分之一。”寒武紀AI晶片恰恰解決了這一問題——它能在電腦中類比神經元和突觸的計算，對資訊進行智慧處理，還通過設計專門存儲結構和指令集，每秒可以處理160億個神經元和超過2萬億個突觸，功耗卻只有原來的十分之一，未來甚至有希望把整個AlphaGo的系統都裝進手機。
在陳雲霽看來，製造出具備人類的智慧的機器大腦，意味著人類將從繁瑣的體力勞動和簡單的腦力勞動中解放出來，而聚焦到創造性的活動中。這對於擁有一對雙胞胎的陳雲霽來說，可謂是能夠解決眼下的燃眉之急。
中科院上海生命科學院神經科學研究所仇子龍向陳雲霽調侃道：“如果有了你所期待的機器大腦，對你來說最開心和最不開心的事情是什麼？”陳雲霽幽默地回應道：“最開心的事情是有人幫我帶孩子了，最不開心的事情，是自己沒孩子帶了。”
製造“機器大腦”
潘建偉院士問陳雲霽：“既然機器能快速學習，那能不能直接把機器學到的東西複製進人腦？如果一台機器經過訓練學到的東西，能不能複製到其他大量的機器中？”
對此，陳雲霽表示，科學家現在在神經網路晶片中操縱的是虛擬的神經元，而不是真實的神經元，要將資料拷貝進人腦，目前還實現不了。不過，現在完全能夠把一台已經學習過的機器複製到其他的機器中，而且這種複製的成本較低，是比較可行的節省成本的方法。
此外，針對特斯拉創始人馬斯克近期提出的“人工智慧和人類的共生體”，就好像穀歌的TPU晶片就是為Tensor-flow設計的，會有局限性。而英偉達的GPU具有更大的寬展性，能根據不同的應用需要程式設計，為不同的演算法優化，也能經得起技術升級的考驗等。”
事實上，由於定制化、低功耗等好處，ASIC正在被越來越多地採用。以目前火爆的比特幣“挖礦”為例，過去都是採用英偉達的晶片，但是英偉達的GPU有一個致命的弱點，就是耗電非常大，“礦工”需要為此支付高昂的電費，這筆費用會稀釋他們的利潤。為此，比特幣“礦工”開始越來越多轉向ASIC專用積體電路，這是寒武紀這類公司的機會所在，另一方面也是對英偉達GPU的威脅。
踏上商業化征程
人工智慧當前迅速發展，很大程度上得益於深度學習帶來的提升。深度神經網路意味著龐大的計算量，快速反覆運算需要提速。而作為人工智慧和新的神經網路晶片，除了目前集成了百萬神經元的IBM類腦晶片TrueNorth，寒武紀的人工智慧晶片DianNao也被列為先進的晶片之一。
但是，神經網路晶片要走出實驗室，進入市場應用並不容易。卷積神經網路之父、Facebook人工智慧實驗室的構想早在五年前就已經開始醞釀。
針對與華為的合作，陳雲霽雖然沒有正面回答第一財經記者的問題，但弟弟陳天石曾透露了寒武紀晶片的市場商業化推進：“主要是兩方面：一是終端，二是雲端。終端產品就是手機、智慧眼鏡、手環等，需要晶片去識別圖像、影音和文字。而在雲端，像科大訊飛、曙光這樣知名的雲端客戶，都已經是寒武紀的客戶。”
而陳雲霽則坦言：“智慧發展到現在，演算法上的進步很多，也能解決很多實際應用中的問題，比如模式識別。但這和人們所期望的振奮人心的智慧還存在很大的距離。”不過他認為，硬體的研究，尤其是神經網路晶片，對於人工智慧進步，尤其是對於高級智慧能力的實現，會有關鍵的作用。
寒武紀有一個非常洋氣的英文名字，叫Cambricon。但是相比來說，寒武紀晶片的名字卻是以非常直白的拼音DianNao來命名代號，讀起來就是中文拼音的“電腦”，有這個接地氣的名字，還要感謝一位法國人。
陳雲霽表示，神經網路處理器這個課題是個中法合作專案，最初他們想起一個類似於“Electricmachine”或者“ElectricBrain”的英文名字。但是當時團隊裡一位法國人，來自法國國家資訊與自動化研究所（Inria）的研究員OlivierTemam就向他們建議稱，與其取一個平淡的英文名字，還不如反其道而行用中文的拼音來命名，這樣對外國人來說是“外語”，他們反而會覺得十分“洋氣”。
令人驚訝的是，寒武紀團隊成員的平均年齡只有25歲，但是他們中的大多數人都已是晶片設計開發和人工智慧研究的“老司機”了。很多骨幹成員在校期間已開始從事相關領域的工作。
諮詢公司Tractica的預測資料顯示，到2025年，與人工智慧相關的深度學習晶片組市場收入，將由去年的5億美元飆升至122億美元的規模，複合年均增長率超過40%。
“智能時代遲早要到來。”陳雲霽表示，“每個時代都有其核心的物質載體，比如工業時代的蒸汽機、資訊時代的通用CPU，智慧時代也將會出現這個核心載體。”
記憶體價格為何居高不下？
記憶體價格持續上漲的問題比許多人想像的更複雜...
根據市場分析師表示，動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND的價格正居高不下，而且預計還會更進一步攀升。許多人認為目前的記憶體市場情況只是暫時的供需不均衡。或者，他們預期當3D NAND快閃記憶體(flash)的製造趨於成熟後，就能解決目前的市場情況。然而，以DRAM的市況而言，沒人能知道DRAM供應何時會改善。
從需求面來觀察，雖然一些細分市場正在成長，但並未出現殺手級的應用或是特別繁榮的細分市場。因此，問題應該就出在供應面。
據美光(Micron)表示，2017年DRAM供給位元預計成長15-20%，可說是近20年來最低的位元成長率(bit growth)。較低的位元成長率，主要源於DRAM微縮限制。市場上有好一段時間都沒有任何有關DRAM微縮的消息了。當供給位元成長低於45%時，這就是一個賣方的市場了。因此，DRAM的寡頭壟斷、低位元成長率，以及製造擴張遲緩，導致長期的供應吃緊。最終，可能只是DRAM的價格持續增加，而供應面卻不會有任何改善。
NAND市場競爭激烈。基於3D NAND將大幅提高生產力的市場預期，所有的NAND廠商都投入了數十億美元於3D NAND製造。因此，供應過剩預計將持續一段時間。然而，這種期待只是一種假像。3D NAND的製造比先前所想像的要困難得多。目前，幾家NAND供應商都得使勁地推出3D NAND。
許多分析師預計，大約在2018年底，當64層和96層3D NAND快閃記憶體的製造趨於成熟時，市場供應吃緊的情況將會緩解。因此，明年將會有足夠的NAND供應嗎？如圖所示，平面NAND的橫向微縮(即摩爾定律)以2的N次冪方式呈指數級增加位元元單元。相對地，3D NAND的單元層數(即垂直微縮)則線性增加位元元單元。目前，根據摩爾定律，平面NAND符合位元元單元的指數級需求成長。然而，平面NAND面對微縮限制，3D NAND僅以線性位元元成長率，將難以達到市場的需求。
64層3D NAND最終將達到與平面NAND平價。對於雙倍和四倍的記憶體容量，3D NAND應該分別有128層和256層。考慮到長期累積的產量損失、製造困難和低晶圓產出效率，超過64層的記憶體容量擴展對於3D NAND來說是一大挑戰。如果3D NAND在第1層達到與平面NAND平價，那麼垂直擴展記體容量就會更容易多了。
如同所討論的，記憶體價格較高不再只是因為供需失衡。從現在開始，我們很難看到記憶體價格降下來，因為記憶體價格如此之高，主要源於記憶體元件的微縮限制。很諷刺地，記憶體供應商卻以這種記憶體微縮的限制來賺大錢。從2017年上半年的前五大半導體供應商排名來看，其中有三家就是記憶體供應商。例如，海力士(SK Hynix)和Micro極其仰賴於DRAM，因為這兩家公司的營收分別有75%和65%都來自DRAM市場。
目前，買家掌控了記憶體價格，並將記憶體產品視為商品。如今正是記憶體供應商的黃金時代，高昂的記憶體價格將成為買家的負擔。沒錯，由於記憶體微縮的限制，記憶體將成為賣方市場。我們如何找到可解決高記憶體價格的解決方案呢？在2016和2017年，如ITRS和IRDS等技術開發藍圖強烈建議為連續的電晶體微縮採用全包覆式(GAA)電晶體與單片3D (M3D) IC，從而降低製造成本。因此，客戶應該主動尋求利用‘GAA + M3D’的超低成本記憶體元件。否則，客戶將會為記憶體元件付出更多的費用，而如此高的記憶體價格也將會為大部份電子裝置和系統帶來問題。
編譯：Susan Hong
(參考原文：Why Memory Prices Are Heating Up，by Sang-Yun Lee, CEO of BeSang Inc.)
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強勢助力 ViewSonic優派成為CS:GO遊戲國服公測合作夥伴由Valve Software開發，完美世界運營的CS:GO（《反恐精英：全球攻勢》）國服將於9月15日正式開啟公測。作為全世界PC平臺備受歡迎的FPS遊戲之一，CS:GO完美傳承了CS知名的遊戲玩法，呈現出PC平臺優秀的FPS遊戲體驗。日前，全球視訊領導品牌美國優派（ViewSonic）正式成為了CS:GO遊戲國服公測合作夥伴。
貿澤備貨Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM最新半導體和電子元器件的全球授權販售者貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多晶片封裝 (MCP) 產品。此記憶體子系統解決方案採用小尺寸、低引腳數封裝，結合了用於快速引導和即時接通的高速NOR快閃記憶體與用於擴展高速暫存器的自刷新DRAM，是空間受限、成本優化的嵌入式設計的理想之選。
意法半導體加強生態系統建設，啟動合作夥伴計畫意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為加強生態系統建設，將啟動合作夥伴計畫，在客戶與技術專家之間搭建一座溝通的橋樑，為客戶專案提供戰略支援。
意法半導體新合作夥伴計畫説明客戶設計團隊獲取更多的研發技能、產品和工程開發支援服務，縮短新產品研發週期。客戶可以線上搜索意法半導體的產品、解決方案和開發資源，同時還能尋找獲得認證的且有所選產品設計能力的會員企業。這些設計能力覆蓋雲計算服務、相關器件或模組、嵌入式軟體、工程服務、開發工具或培訓服務。
e絡盟現已發售 Xilinx All Programmable 器件e絡盟宣佈將Xilinx® All Programmable器件添加到其廣泛的產品供應系統中。e絡盟將 Xilinx 添加到其不斷擴展的全球特許供應商名單中，讓其客戶可以接觸到設計靈活性和自由度兼具的市場領先器件。
2017汽車品質安全高峰論壇 9月華南論“質”勝之道在科技革命與產業結構調整的大環境下，汽車工業與國家戰略緊密聯繫在一起，受到了來自政策、市場、資本等多方面的持續推動。中國汽車產業正在迎來低碳化、資訊化、智慧化的全新發展階段，與此同時也將步入“汽車品質安全革命新時代”。
由德國萊茵TUV集團（以下簡稱“TUV萊茵”）主辦的“質勝之道 -- 2017汽車品質安全高峰論壇”繼7月在北京成功舉辦首站活動後，9月21日將南下廣州，聚焦新能源汽車、智慧網聯汽車、汽車動力電池和汽車行業精益管理等前沿領域，分享汽車行業全產業鏈在品質、環保、安全等方面的最佳實踐，助力汽車產業轉型升級。
IDC：PC顯示器"跌跌不休" 曲面屏、電競與電商成救市三主力最新發佈的《IDC 2017 年第二季度中國 PC 顯示器市場跟蹤報告》顯示，中國PC顯示器市場繼續呈現低迷走勢。2017年第二季度，中國顯示器市場整體出貨量為781.5萬台，同比下跌13.0%。 但曲面屏與電子競技顯示器則繼續逆勢上揚，兩者分別同比增長37.3%和65.8%。在傳統管道走低的情況下，部分廠商在電商管道的銷量卻增幅顯著。
報告顯示，獨立顯示器的下跌尤為顯著，2017年第二季度出貨量為412.8萬台，同比下跌16.9%，而捆綁式顯示器出貨量則為368.7萬台，同比下跌8.3%。受季節性因素影響，商用市場相比第一季度環比上升7.6%，但市場表現仍不及去年，商用與消費類顯示器第二季度同比分別下降12.1%與14.4%。
西部資料公司旗下品牌HGST™參加華為全聯接大會2017 展示以“駕馭資料的力量”為主題的資料解決方案今日，作為此次華為大會的合作夥伴，西部資料公司旗下品牌HGST™參加在中國上海舉辦的華為全聯接大會2017，展位位於上海新國際展覽中心N4館#A2展位。
如今數位化正在迅速改變商業形態和人類生活。雲端已成為數位化轉型的關鍵引擎，企業必須快速行動起來把握機遇並應對挑戰。華為全聯接大會2017以“Grow with the Cloud”為主題，與來自全球的產業商界領袖、合作夥伴、商業智囊一道，共同探討如何通過數位化實現新增長。
圍繞“駕馭資料的力量”主題，HGST™推出數套現場展示方案，展現品牌在新興工作負載領域——如智慧家居、車聯網，雲存儲和混合資料中心等方面，對資料存儲、移動社交、資料安全的領先技術。同時也表現出HGST™對大資料、雲計算及物聯網領域的客戶需求和市場機遇的深刻理解與洞察。
SENSOR CHINA 2017：國內熱門物聯網應用創新案例和商用程度大檢視由中國感測器與物聯網產業聯盟和上海科技會展有限公司主辦，將於9月10日~13日在上海舉辦的 2017中國（上海）國際感測器技術與應用展覽會（以下簡稱“SENSOR CHINA”），一如既往專注於感測器技術的發展動態及其與物聯網的融合應用，本屆展會特別策劃的全國物聯網案例展區十分引人注目，來自全國各地的22家公司將展出近30款商用案例，覆蓋從資料獲取到傳輸通訊、從操作平臺到終端應用，囊括智慧城市、智慧交通、智慧工業、智慧安防、智慧物流、智慧建築、智慧家居和智慧醫療八大應用領域，為觀眾全方位呈現當前最熱門的物聯網應用，而且所展示的案例商用化程度之高更將刷新業界的認知。
美國互動安防：ADT仍位居榜首，Comcast挑戰Vivint爭奪市場第二ADT在北美的互動安防用戶近期超過200萬，而Comcast用戶數超過100萬，挑戰Vivint第二名的市場位置。前三名B2C服務提供者占所有用戶數的43%。Strategy Analytics最新發佈的研究報告討論了近期的行業排名，並重點指出競爭對手需要採取的行動，從而讓增長和投資回報潛力最大化。
Qualcomm發佈突破性C-V2X車聯網解決方案，為自動駕駛鋪平道路9 月 1 日，Qualcomm 發佈首款基於 3GPP Release 14 規範、面向 PC5 直接通信的 C-V2X 商用解決方案—— Qualcomm® 9150 C-V2X 晶片組。為了滿足汽車製造企業對採用 C-V2X 解決方案實現道路安全的量產需求，該晶片組預計將於 2018 年下半年商用出樣。為了説明加速汽車生態系統商用就緒，Qualcomm 還宣佈推出全新的 Qualcomm® C-V2X 參考設計，它將包括集成全球衛星導航系統（GNSS）功能的 9150 C-V2X 晶片組，以及運行智慧交通系統（Intelligent Transportation Systems , ITS）V2X 協定棧的應用處理器和硬體安全模組（HSM）。
是德科技最新款 64 GBaud BERT擴展解決方案助力 400G 接收機測試化繁為簡，輕鬆提速是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣佈為 M8040A 高性能比特誤碼率測試儀（BERT）解決方案推出功能更強大的創新選件，用於測試高達 64 GBaud 的 PAM-4 和 NRZ 器件。為實現新興的 400G 資料中心互連，驗證工程師和研發工程師需要對接收機進行實體層表徵。簡化的測試設置，準確且可重複的結果，將使工程師受益匪淺。
Cadence推出面向基於Arm 設計的7nm RAK楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣佈，其全流程數位簽核工具和Cadence® 驗證套裝的優化工作已經發佈，支持最新Arm®Cortex®-A75和Cortex-A55 CP，基於Arm DynamIQ™技術的設計，及Arm Mali™-G72 GPU，可廣泛用於最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類晶片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發全新7nm快速應用工具（RAK），包括可實現CPU間互聯和3級緩存共用的DynamIQ共用單元（DSU），以及專為Mali-G72 GPU開發的7nm RAK。
賦能物聯網 戴爾助理企業實現智慧運營2017戴爾科技峰會於8月29、30日在上海世博中心隆重舉行。本次峰會以“智行･踐遠･就緒數位未來”為主題，與嘉賓共商在數位化轉型浪潮中，如何憑藉戴爾行業領先的端到端解決方案，助力中國企業充分釋放應變能力，為全面到來的數位化未來準備就緒。
貿澤電子見證同濟大學翼馳車隊驚豔FSG由半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權販售者貿澤電子(Mouser Electronics）贊助的同濟大學汽車學院翼馳車隊，在剛剛結束的FSG（Formula Student Germany，德國大學生方程式賽車比賽）中刷新了中國大學生車隊歷史最好的成績，在65支參賽車隊中總分第12名，並憑藉75米加速4.08秒的成績冠絕全場。同濟大學翼馳車隊經過十年的積澱，已經躋身世界大學生方程式賽車水準的前列。