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近日, 華為CEO餘承東在德國的IFA展會上發表主題演講, 並推出首款人工智慧(AI)晶片——麒麟970。 相較于傳統晶片, 這款Ai晶片將語音、圖像感知等技術全面融入手機與智慧終端機中, 從而全面提升用戶體驗。 據瞭解, 這是華為首次將人工智慧(AI)模組融入到終端晶片中。
值得我們關注的是, 麒麟970採用ARM 的Cortex-A73, 並使用ARM的多媒體加速單元, 採用台積電的10nm工藝生產。 事實上, 華為此次推出的這款晶片的優勢集中體現在以下三點:智慧語音助手、圖像識別技術以及智慧化服務技術。
其實, 華為的早期手機系列產品已將華為自研的語音助手嵌入到手機系統中, 並能夠通過這項技術實現對手機的控制。 據悉, 華為P8就首次嘗試了語音喚醒功能。 而AI晶片可謂是對這項技術進行升級, 它可實現本地的語音辨識與對話訓練, 並能夠支援在無網路的條件下實現語音交互的功能。
除了智慧語音助手, 華為Ai晶片在圖像識別技術上也有所突破。 其實, AI智慧晶片能夠實現本地的學習訓練工作, 並即時回饋。 這樣一來,
除了以上兩個優點之外, AI晶片還擁有智慧化服務技術。 它可以實現大規模指令的運算, 從而打破傳統晶片的限制, 實現本地的建模與訓練。 另外, 在智慧終端機或機器人中, 這款晶片可以通過對攝像頭、麥克風等感測器實現對資料的即時收集與處理, 利用大資料技術實現智慧化或者個性化的推薦, 實現智慧管家的功能。 之前, 華為榮耀Magic的智慧系統就採用了智慧管家的系統。 通過AI智慧晶片, 華為手機用戶的體驗大為提升。
雖然華為Ai晶片具有這麼多優點, 但仍舊存在不理解的聲音。 清華大學教授王志華說:“如今說純做AI晶片的, 都是忽悠。 ”據瞭解, 王志華長期從事積體電路設計、電子設計自動化、數位音訊與錄影信號處理等方面的研究工作, 是中國相干範疇的頂級專家學者。
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