北京時間3月28日上午消息， 美國麻省理工學院（MIT）和芝加哥大學的研究人員開發了一種新技術， 可以讓晶片按照預定的設計和結構自行組裝。
這項技術有望進一步推進有著50年歷史的“摩爾定律”， 從而繼續壓縮計算設備的成本。 該研究專案的重點是在晶片上自行組裝線路， 而這恰恰是晶片製造行業最大的挑戰之一。
有了這種技術， 就不必像現有的方式那樣在矽片上蝕刻細微特徵， 而是可以利用名為嵌段共聚物（block copolymer）的材料進行擴張， 並自行組裝成預定的設計和結構。
MIT化學工程系教授卡倫·格裡森（Karen Gleason）表示， 這種自組裝技術需要向現有的晶片生產技術中增加一個步驟。
現在的生產技術要利用長波光在矽晶圓上燒制出電路形態。 目前的晶片需要採用10納米工藝， 但很難使用同樣的波長填滿更小的電晶體。 EUV光刻技術有望降低波長， 在晶片上蝕刻出更細微的特徵。
MIT認為， 他們的新技術很容易融入現有生產技術， 無需增加太多複雜性。 該技術可以應用于7納米生產工藝， 有關這項技術的論文已于本周發表在《Nature Nanotechnology》期刊上。