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高德紅外發佈平臺化戰略:打造新平臺共建生態圈

2017年9月7日, 中國國際光電博覽會期間, 高德紅外在深圳麗思卡爾頓酒店舉辦了盛大的“紅外技術平臺戰略合作研討會”。 會上, 高德紅外董事長黃立, 首次對外發佈了新的“平臺化戰略”, 希望攜手各界同仁, 共同打造紅外生態圈, 推動行業發展。 同時, 高德紅外還發佈了多款具有里程碑意義的全新產品, 並與眾多合作夥伴現場簽署了戰略合作協定。 300余位國內外嘉賓到場參加了此次研討會。

董事長黃立發表演講

高德紅外已有的技術平臺

高德紅外歷經十年堅苦卓絕的努力, 累計投入數十億元, 在焦平面紅外探測器領域獲得了可喜的重大突破, 為此高德紅外專門成了子公司武漢高芯科技有限公司, 專注於紅外探測器業務的發展。

目前, 公司建成了三條紅外探測器的專用生產線, 包括:

· 國內僅有的一條自主可控的8英寸0.25μm批產型氧化釩非製冷紅外探測器專用生產線

· 一條8英寸0.5微米的碲鎘汞製冷紅外探測器專用生產線

· 一條8英寸0.5微米的二類超晶格製冷紅外探測器專用生產線

可以為全行業穩定批量化供應各類型紅外探測器以及基於探測器的平臺化系列產品。

高德紅外為何要制定平臺化戰略目標?

紅外熱成像技術目前主要的應用還是在軍工、政府以及工業等應用方面, 由於達不到規模化效應, 紅外探測器的高成本屬性使得此技術無法在更多的民用和商用領域普及, 紅外熱成像行業想要產生顛覆式的增長, 依靠現有模式是無法達成的。

在這種背景下, 高德紅外提出了平臺化戰略目標, 將以開放的戰略思維, 基於高德現有的技術平臺, 構建一個全新的紅外生態圈, 讓生態圈內企業優勢互補、資源分享, 使得更多的企業能夠快速進入紅外行業, 讓紅外熱像從此簡單。

高德紅外的平臺化戰略目標就是希望成為紅外屆的Intel,高德紅外願攜手各界同仁共同推動紅外熱成像技術的普及, 讓紅外行業真正進入高速發展的通道。

什麼是高德紅外平臺化戰略?

平臺化戰略的實施載體涵蓋紅外光學鏡頭、紅外探測器、各種硬體電路方案、軟體平臺、整機系統設計方案以及應用解決方案。 高德紅外將不斷提供成本更低的紅外探測器, 未來價格甚至可以低到幾百元,

同時, 高德紅外還將後端的電路方案進行標準化, 例如高德推出的紅外熱成像專用ASIC晶片, 這也將大大降低合作夥伴產品開發的成本和週期。

另外, 高德紅外還將發展一些合作的解決方案商, 結合公司的技術團隊, 為廣大生態圈企業提供專業而全面的產品解決方案, 這就能夠讓目前還不在紅外行業但又有資本和商業資源的企業快速進入到紅外行業, 共同推動紅外行業的高速發展, 以此來實現紅外熱成像技術的“規模化”, “多樣化”, “普及化”和“消費化”!

高德紅外子公司高德智感副總經理王鵬發佈新產品

在此次發佈會上,高德紅外發佈了多款具有里程碑意義的新產品。

在國內首次發佈晶圓級封裝非製冷紅外探測器,包括:

120×90@17μm,256×192@12μm,400×300@17μm三種型號,性能優越,NETD<40mK。

現場發佈並展示了採用400×300@17μm晶圓探測器+ASIC晶片的機芯,由於其大小與一元錢硬幣接近,因此稱為一元機芯。此款產品體積小、功耗低,易於集成,能夠快速開發出紅外熱成像整機系統。

還發佈了即將在2018年初上市的紅外小模組產品。小模組產品採用120×90@17μm、256×192@12μm晶圓封裝探測器,將鏡頭、探測器、處理電路整體封裝成一個完整的小模組,提供標準的資料介面,設計思路類似於手機中使用的可見光模組,成本低、體積小,能夠應用到消費電子等產品的集成和開發中。

王總還表示,除了紅外行業內的公司,公司希望在更多的行業發掘潛在的合作夥伴,尤其是在智慧家居、物聯網、機器視覺、汽車電子、智慧硬體、醫療等行業,與行業大鱷一同打造多樣化的紅外生態圈。

新品發佈結束後,以比利時知名光學廠商優美科(Umicore)為代表的5位生態圈合作夥伴上臺進行了演講,在上游產業鏈、汽車電子、機器人以及智慧終端機行業闡述與高德紅外的合作方向,並對未來的發展做了積極的展望。

隨後,在消費電子、汽車電子、醫療、安防、智慧終端機等行業的11位國內外合作夥伴代表上臺與黃立董事長簽署了戰略合作協定。

在發佈會最後,黃立董事長與到場嘉賓進行了互動交流,並現場抽取幸運來賓免費贈送高德紅外機芯產品,以説明合作夥伴能夠更好更快的基於高德紅外的技術平臺開發出全新的產品。

高精尖的技術和高性能的產品,只有在實際的應用中才能發揮它的價值。高德公司將致力於平臺化戰略的建設,秉承“合作共贏·有‘芯’同享”的服務理念和開放的合作態度,用我們自主研發的產品和技術,真誠為大家服務,為紅外產業鏈生態圈建設貢獻出自己的一份力量, 讓中國紅外芯保家衛國、惠及大眾、走向世界。

高德紅外子公司高德智感副總經理王鵬發佈新產品

在此次發佈會上,高德紅外發佈了多款具有里程碑意義的新產品。

在國內首次發佈晶圓級封裝非製冷紅外探測器,包括:

120×90@17μm,256×192@12μm,400×300@17μm三種型號,性能優越,NETD<40mK。

現場發佈並展示了採用400×300@17μm晶圓探測器+ASIC晶片的機芯,由於其大小與一元錢硬幣接近,因此稱為一元機芯。此款產品體積小、功耗低,易於集成,能夠快速開發出紅外熱成像整機系統。

還發佈了即將在2018年初上市的紅外小模組產品。小模組產品採用120×90@17μm、256×192@12μm晶圓封裝探測器,將鏡頭、探測器、處理電路整體封裝成一個完整的小模組,提供標準的資料介面,設計思路類似於手機中使用的可見光模組,成本低、體積小,能夠應用到消費電子等產品的集成和開發中。

王總還表示,除了紅外行業內的公司,公司希望在更多的行業發掘潛在的合作夥伴,尤其是在智慧家居、物聯網、機器視覺、汽車電子、智慧硬體、醫療等行業,與行業大鱷一同打造多樣化的紅外生態圈。

新品發佈結束後,以比利時知名光學廠商優美科(Umicore)為代表的5位生態圈合作夥伴上臺進行了演講,在上游產業鏈、汽車電子、機器人以及智慧終端機行業闡述與高德紅外的合作方向,並對未來的發展做了積極的展望。

隨後,在消費電子、汽車電子、醫療、安防、智慧終端機等行業的11位國內外合作夥伴代表上臺與黃立董事長簽署了戰略合作協定。

在發佈會最後,黃立董事長與到場嘉賓進行了互動交流,並現場抽取幸運來賓免費贈送高德紅外機芯產品,以説明合作夥伴能夠更好更快的基於高德紅外的技術平臺開發出全新的產品。

高精尖的技術和高性能的產品,只有在實際的應用中才能發揮它的價值。高德公司將致力於平臺化戰略的建設,秉承“合作共贏·有‘芯’同享”的服務理念和開放的合作態度,用我們自主研發的產品和技術,真誠為大家服務,為紅外產業鏈生態圈建設貢獻出自己的一份力量, 讓中國紅外芯保家衛國、惠及大眾、走向世界。

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