蘋果和高通就因基帶專利問題撕逼了很久， 從iPhone7開始蘋果混用基帶就可以看出來， 蘋果打算降低的對高通基帶晶片的依賴， 而轉投Intel。
蘋果的iPhone到現在已經是面世10年了一直採用外掛基帶晶片的方式獲得網路通許能力， 而安卓陣營的手機廠商早就已經在SOC裡實現了集成基帶， 簡化了電路板的設計。 蘋果能自行設計出最強的手機SOC卻不能集成基帶晶片， 除了沒有相關通訊和射頻的技術以外， 最重要的原因是沒有相關的通訊專利。
通訊行業經過激烈的競爭， 北電破產， 阿爾卡特朗訊被收購， 只剩下了高通， 諾基亞， 愛立信， 華為， 中興等幾家巨頭企業。 他們擁有大量的通訊核心專利， 其中的華為是在生產手機基帶晶片， 其性能不亞于高通， Intel。 最次也比MTK的垃圾基帶晶片強多了。
為何蘋果不選擇華為的基帶晶片了， 或許華為能夠授權給蘋果將基帶晶片集成於A系列SOC中， 這樣就能夠節省主機板空間， 添加新的功能晶片， 或者是增大電池容量。 並且能夠配合華為的射頻放大電路解決iPhone信號垃圾的問題。
不採用也是有一定原因的， 目前的華為的基帶晶片確實不如高通基帶， 對於追求高性能的iPhone來說肯定不會選擇的。
華為出於商業考慮基帶不外售， 畢竟他家的麒麟晶片也不外售。
幾個巨頭之間有PY交易， 一起聯合壟斷市場